[发明专利]一种微死区口内X射线传感器在审
| 申请号： | 202310279712.0 | 申请日： | 2023-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN116156281A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 陈强江;韩愚 | 申请（专利权）人： | 上海汉缔医疗设备有限公司 |
| 主分类号： | H04N23/30 | 分类号： | H04N23/30;H04N25/30;H04N25/76;H04N25/77 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 翁若莹 |
| 地址： | 201906 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 死区 射线 传感器 | ||
【权利要求书】：
1.一种微死区口内X射线传感器，其特征在于，包括图像传感器模块和传输模块，所述图像传感器模块包括依次设置的闪烁体、图像传感器及基板；
X射线射入后，所述闪烁体将X射线转换成光信号，所述图像传感器将所述光信号转换成电信号，所述基板接收该电信号并输出；
所述图像传感器采用堆叠式技术，将电路部分放到了成像区下面，采用堆叠技术实现了连接。
2.根据权利要求1所述的微死区口内X射线传感器，其特征在于，所述图像传感器为CMOS图像传感器。
3.根据权利要求1所述的微死区口内X射线传感器，其特征在于，所述图像传感器为3层堆叠式CMOS图像传感器：上层为背照式CMOS图像传感器，中层为DRAM，下层为逻辑外围电路。
4.根据权利要求1所述的微死区口内X射线传感器，其特征在于，所述传输模块包括USB连接线。
5.根据权利要求1所述的微死区口内X射线传感器，其特征在于，所述图像传感器内的感光像素芯片引入列并行ADC电路。
6.根据权利要求1所述的微死区口内X射线传感器，其特征在于，所述图像传感器内的感光像素芯片与逻辑电路芯片使用Cu-Cu连接。
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