[发明专利]温度监测系统及其温度监测方法、治疗系统和存储介质

说明书

本申请提出了一种温度监测系统及其温度监测方法、治疗系统和存储介质，包括设置有多个热敏传感器和第一选控测量电路的热敏传感器温度测量单元和设置有多个半导体传感器和第二选控测量电路的半导体传感器温度测量单元，多个热敏传感器和多个半导体传感器均用于监测多个目标部位的温度，多个半导体传感器所监测的目标部位和多个热敏传感器所监测的目标部位存在位置重叠。由于本申请同时设置了热敏传感器和半导体传感器并且两者存在位置重叠，因此能够实现温度监测交叉校准，提高系统可靠性；另外，由于多个热敏传感器共用一个第一选控测量电路，并且多个半导体传感器共用一个第二选控测量电路，因此，本申请还能够降低系统成本和简化系统。

技术领域

本申请涉及医疗器械技术领域，特别涉及一种温度监测系统及其温度监测方法、治疗系统和存储介质。

背景技术

在相关技术中，针对低温治疗系统，需要对被治疗对象进行多点多部位的实时体温监测，并及时反馈给治疗系统进行温度的调控，为了确保对温度监测的可靠性和准确性则需要对不同部位的传感器进行监测。在实际应用中，需要通过将多个相同类型的温度传感器放置在不同部位进行监测，同时匹配采取不同的测量电路来实现多处体温的实时监测。

但是，目前的温度测量方法往往会存在如下缺点：第一、由于只采用一种传感器，因此会导致温度监测的多源交叉校准存在不足，可靠性差；第二、由于采用多套不同的测量电路，因此会导致测量电路的共用性不足，导致系统成本过高以及更加复杂。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种温度监测系统及其温度监测方法、治疗系统和存储介质，不仅能够增强交叉校准功能，提高系统的可靠性，而且还能够降低系统成本和简化系统。

第一方面，本申请实施例提供了一种温度监测系统，包括：

热敏传感器温度测量单元，设置有多个热敏传感器和第一选控测量电路，所述多个热敏传感器用于监测多个目标部位的温度，所述热敏传感器还连接至所述第一选控测量电路；

半导体传感器温度测量单元，设置有多个半导体传感器和第二选控测量电路，所述多个半导体传感器用于监测多个目标部位的温度，所述多个半导体传感器所监测的目标部位和所述多个热敏传感器所监测的目标部位存在位置重叠，所述半导体传感器还连接至所述第二选控测量电路；

处理器，与所述第一选控测量电路和所述第二选控测量电路连接。

根据本申请的一些实施例，所述第一选控测量电路包括第一选控电路、第一测量模拟电路和第一模数转换电路，所述第一选控电路的输入端连接至所述多个热敏传感器，所述第一选控电路的输出端依次连接至所述第一测量模拟电路和所述第一模数转换电路连接至所述处理器。

根据本申请的一些实施例，所述第二选控测量电路包括第二选控电路、第二测量模拟电路和第二模数转换电路，所述第二选控电路的输入端连接至所述多个半导体传感器，所述第二选控电路的输出端依次连接至所述第二测量模拟电路和所述第二模数转换电路连接至所述处理器。

根据本申请的一些实施例，所述处理器包括第一处理器和第二处理器，所述第一处理器与所述第一选控测量电路一一对应并且连接至所述第一选控测量电路的输出端，所述第二处理器与所述第二选控测量电路一一对应并且连接至所述第二选控测量电路的输出端，所述第一处理器和所述第二处理器之间通信连接。

根据本申请的一些实施例，所述多个热敏传感器用于监测人体头部、人体背部、人体腹部和人体胸腹部的温度，所述多个半导体传感器用于监测人体头部、人体背部和人体胸腹部的温度。

第二方面，本申请实施例提供了一种温度监测方法，应用于上述第一方面所述的温度监测系统，所述温度监测方法包括：

接收温度测量启动指令，根据所述温度测量启动指令通过所述第一选控测量电路进行温度校零和温度校准；