[发明专利]一种基于微波等离子体烧结制备高立方织构占有率电子铝箔的方法

说明书

本发明公开了一种基于微波等离子体烧结制备高立方织构占有率电子铝箔的方法，通过将纯度达到99.99％以上的高纯铝，按传统电子铝箔的熔炼、铸造、均热、热轧、冷轧、中间退火、箔轧等工艺步骤生产完成后，将经过最后箔轧道次的铝箔在具有烧结助剂性质的、包含有还原性气氛和保护性气氛的混合气体中进行微波等离子体烧结热处理，最终制备出立方织构占有率高的铝箔，其优点是：与目前传统退火工艺相比，立方织构占有率能够提高1‑4％；并且能够提升产品质量，同时能够大幅提高生产效率。

【技术领域】

本发明涉及铝电解电容器用中高压阳极铝箔的制造技术领域，具体涉及一种基于微波等离子体烧结制备高立方织构占有率电子铝箔的方法。

【背景技术】

电容器在电子元器件产业中占有重要地位，是电子行业发展不可或缺的基础电子元器件之一，被广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路等地方，产品主要用于消费类电子、LED、5G基站等领域，成为现代科技的重要支柱之一。电容器产业的发展水平在很大程度上影响着电子信息产业的发展。在整机使用的电子元件中，铝电解电容器占四大类电容器产量的35％以上，而电极箔正是铝电解电容器制造的关键原材料。由于电子产业的迅速发展，尤其是通信产品、计算机、家电等整机产品市场的急剧扩大，对铝电极箔产业的发展起到了推波助澜的作用。同时由于铝电解电容器的小型化、高性能化、片式化的要求越来越迫切，对电极箔的制造业也提出了更高的技术和质量要求，因而电极箔市场需求量较大。由于目前产业化的电极箔普遍通过电化学腐蚀扩大铝箔比表面积来提高比容量，而铝箔中立方织构占有率直接决定了腐蚀后扩面效果的好坏，因此，国内外公认的以铝箔中立方织构占有率的高低作为电极箔制造优劣的关键指标，如目前中高压用电极箔的立方织构占有率通常都在95％以上。

目前已有相关的研究，例如中国专利申请202010604197.5公开了一种提高高压阳极电子铝箔立方织构的成品退火方法，首先将退火炉抽真空、充入保护气体，加热到450-550℃条件下保温5-10h，然后继续加热到580-650℃条件下保温14-18h，接着进行降温，降温到520-570℃条件下保温5-10h，或者料温到达设定温度，最后冷却到设定温度，出炉，该发明退火工艺能够有效提升高压阳极电子铝箔立方织构占有率，与现有通用退火工艺相比，立方织构占有率能够提高1-10％，并且能够提高产品质量，同时能够大幅提高生产效率,降低生产成本。又例如中国专利申请200410023070.5公开了强立方织构电容铝箔的制造方法，主要包括熔炼-铸坯-热轧-冷轧-成品退火，该发明还包括在对铝箔冷轧到成品厚度前某一厚度X时釆用退火方法，再经过较小的变形程度轧至成品厚度，该发明的优点在于纯铝薄板冷轧至铝箔成品厚度前的某一厚度范围时，采用合适的退火方法使铝卷(薄板)获得大量立方取向晶核，利用这些立方晶核在较小变形程度轧制变形后仍为立方或近立方取向的特点，在成品退火时迅速形成大量立方取向再结晶核心，最终提高成品铝箔中立方织构的比例。

上述两个专利申请通过调控最后到成品退火工艺条件，如加热时间、温度段设置及保温时间等，能够有效地弱化不合理退火温度段对立方织构的影响，从而大大提升了立方织构的含量，同时更能够大幅度提高生产效率。目前生成电极铝箔的成熟工艺流程包括：熔炼—铸坯—热轧—冷轧—中间退火—成品退火。在熔炼调控成分确定后，铝箔中立方织构的比例受铝箔加工工艺的影响，而其中影响最显著的为成品退火工艺。

【发明内容】

针对现有技术中行业内阳极电子铝箔的成品退火普遍在带有抽真空功能的保护性气体退火炉中进行，但是按照目前通用的成品退火工艺，由于加热时间长，温度段的设置不够合理，从而造成电子铝箔立方织构的生长受阻，影响了最终立方织构占有率的问题，本发明提供了一种基于微波等离子体烧结制备高立方织构占有率电子铝箔的方法，通过完全改变退火的方式能够获得积极效果的基础上提出来的，获得了较好的研究结果。

本发明的目的通过以下技术方案实现：