[发明专利]一种微流控芯片的生产线在审

专利信息
申请号: 202310258976.8 申请日: 2023-03-17
公开(公告)号: CN116214837A 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 王根年;谢敏 申请(专利权)人: 东莞市纳百医疗科技有限公司
主分类号: B29C45/17 分类号: B29C45/17;B29C45/76
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523740 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 微流控 芯片 生产线
【说明书】:

发明公开了一种微流控芯片的生产线,包括成型模具和用于对所述成型模具进行注塑的注塑设备,所述注塑设备上设有用于夹取注塑件的取料装置;还包括检测装置和储料装置,所述检测装置与注塑设备之间设有第一传输带,所述检测装置和储料装置之间设有第二传输带;所述第一传输带和第二传输带之间还设有用于搬运注塑件的搬运装置;本发明的微流控芯片的生产线生产高效,产品质量好,通过所述注塑设备和成型模具进行微流控芯片的注塑成型,并且通过检测装置对成型的微流控芯片进行检测,确保进入所述储料装置的微流控芯片都是合格品,实现了高效高质量的微流控芯片的生产。

技术领域

本发明涉及微流控芯片生产技术领域,具体涉及一种微流控芯片的生产线。

背景技术

微流控芯片技术是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上,自动完成分析全过程。由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力,已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。

高分子聚合物(PDMS)是一种用于制作微流控芯片的模型胶,它加工成型方便,原材料成本低,适于大批量制作。通过在微流控芯片复形模具上浇注液态高聚物,待其固化后将其与模具剥离,便能在高聚物表面形成与模具一致的图案。

目前常用的成型方法是,在模具中注入PDMS,通过注塑成型半成品,然后再对办成品进行光刻;或者直接向装有模板的模具内倒入PDMS,等待冷却固化,再用小刀切割得到芯片。

采用上述方式成型模具必须放置在完全水平的操作台上,否则芯片表面不平整,而且在成型的过程中受表面张力的影响,注塑液固化后其上表面呈曲面,并且不能进行批量生产。

由于微流控芯片的流道都比较窄,在注塑成型的过程中由于注塑液表面具有张力会使注塑液无法很好的贴合到模具表面,导致微流控芯片的流道表面凹凸不平,产品质量不合格,使用效果受到极大的影响;但是由于流道较为细小,且微流控芯片整体为透明,人眼无法很好的观测到这些缺陷,不仅影响生产效率,而且对产品的出货合格率造成极大的影响。

基于上述情况,本发明提出了一种微流控芯片的生产线,可有效解决以上一种或多种问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微流控芯片的生产线。

本发明通过下述技术方案实现:

一种微流控芯片的生产线,包括成型模具和用于对所述成型模具进行注塑的注塑设备,所述注塑设备上设有用于夹取注塑件的取料装置;还包括检测装置和储料装置,所述检测装置与注塑设备之间设有第一传输带,所述检测装置和储料装置之间设有第二传输带;所述第一传输带和第二传输带之间还设有用于搬运注塑件的搬运装置。

优选的,所述成型模具包括上模结构和下模结构;所述上模结构包括上模和用于固定所述上模的上模固定板;所述上模的上方还设有注液组件;所述下模结构包括下模和用于安装所述下模的下模固定板;所述下模固定板的下方设有下模底板;所述下模底板与下模之间设有顶升组件;所述顶升组件的两侧还设有连接在所述下模固定板和下模底板之间的下模立板。

优选的,所述上模的底面上设有凸模;所述上模上设有若干流道;

所述凸模上设有若干个气孔;

所述注液组件包括注液板和分液板,所述注液板上连接有注液接口,且在所述注液接口内开设有漏斗状的注液口;

所述分液板的底部嵌入所述上模固定板中;所述分液板的顶部对应所述注液口设有进液口,所述分液板的底部对应每个所述流道均分别设有出液口,且每个所述出液口均连通至所述进液口。

优选的,所述下模滑动镶嵌在所述下模固定板内,并且在所述下模内设有多个第一通孔;

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