[发明专利]电路板测试方法、系统、装置、电子设备、存储介质

权利要求书

1.电路板测试方法，其特征在于，用于对待测电路板进行测试操作，所述待测电路板包括待测器件，所述方法包括：

获取所述待测器件的待测器件数据；其中，所述待测器件数据包括待测标签、待测坐标、器件预设参数；

根据所述待测电路板的目标故障类型从预设的故障信息数据库获取目标故障数据；其中，所述目标故障数据包括故障标签；

将所述故障标签与所述待测标签进行比较，根据比较结果将所述待测器件作为目标器件；其中，将所述目标器件的待测坐标作为目标坐标，将所述目标器件的器件预设参数作为目标参数；

根据所述目标坐标控制测试探针移动至所述待测电路板的目标位置，以使所述测试探针与所述目标器件电连接，并获取所述目标器件的实际参数；

将所述实际参数与所述目标参数进行比较，得到测试结果。

2.根据权利要求1所述的电路板测试方法，其特征在于，所述待测器件数据还包括器件测试类型；所述根据所述目标坐标控制测试探针移动至所述待测电路板的目标位置，以使所述测试探针与所述目标器件电连接，并获取所述目标器件的实际参数，包括：

根据所述目标坐标控制所述测试探针移动至所述待测电路板的目标位置，以使所述测试探针与所述目标器件电连接；

根据所述目标器件的器件测试类型对所述目标器件进行测试，以获取所述实际参数。

3.根据权利要求2所述的电路板测试方法，其特征在于，所述根据所述目标器件的器件测试类型对所述目标器件进行测试，以获取所述实际参数，包括：

若所述器件测试类型为预设的静态测试类型，对所述目标器件进行开短路测试，得到静态参数，并将所述静态参数作为所述实际参数；

若所述器件测试类型为预设的上电测试类型，对所述目标器件进行上电测试，得到上电参数，并将所述上电参数作为所述实际参数。

4.根据权利要求3所述的电路板测试方法，其特征在于，在根据所述待测电路板的目标故障类型从预设的故障信息数据库获取目标故障数据之前，所述方法还包括构建所述故障信息数据库，具体包括：

获取初始故障类型；

根据所述初始故障类型确定目标故障数据；

根据所述目标故障数据构建所述故障信息数据库。

5.根据权利要求1至4任一项所述的电路板测试方法，其特征在于，所述测试结果包括异常结果；所述将所述实际参数与所述目标参数进行比较，得到测试结果，包括：

将所述实际参数与所述目标参数进行比较，得到参数比较结果；

若所述参数比较结果表示测试不通过，生成所述异常结果。

6.根据权利要求5所述的电路板测试方法，其特征在于，所述测试结果还包括正常结果；所述将所述实际参数与所述目标参数进行比较，得到测试结果，还包括：

若所述参数比较结果表示测试通过，再次执行所述根据所述目标坐标控制测试探针移动至所述待测电路板的目标位置，以使所述测试探针与所述目标器件电连接，并获取所述目标器件的实际参数，直至遍历所有所述目标器件；

若所有所述参数比较结果均表示测试通过，生成所述正常结果。

7.电路板测试系统，其特征在于，所述系统包括：

控制器，所述控制器用于执行如权利要求1至6任一项所述的电路板测试方法；

测试探针，所述测试探针用于与所述控制器电连接。