[发明专利]分流器的制备方法及分流器加工设备

说明书

本发明公开一种分流器的制备方法及分流器加工设备，其中分流器的制备方法包括以下步骤：将所述分流器主体与所述电路板放置于加工环境中，所述加工环境为处于真空且恒温状态的环境；获取所述电路板上的表面信息，并根据所述表面信息定位按压区域；对所述电路板与所述分流器主体相向的表面焊接的同时，抵压所述电路板的按压区域，以使其靠近并挤压所述分流器主体。本申请的技术方案可以提高分流器的电流检测精度。

技术领域

本发明涉及分流器领域，特别涉及一种分流器的制备方法及分流器加工设备。

背景技术

分流器是一种测量直流电流用的仪器，根据直流电流通过电阻时在电阻两端产生电压的原理制成。在电子计量技术行业，直流分流器可用于对电池管理系统、电子整机、通讯系统、自动化控制系统的电源进行限流、回流、均流的取样检测。

然而，随着部分行业的迅速发展，其对分流器的检测精度的要求也日渐提高，例如，新能源汽车中的BMS(Battery Management System，电池管理系统)中，其对于分流器的电流检测要求较高，但目前市面上的分流器仍存在达不到高精度检测电流的要求的问题。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种分流器的制备方法，铜排在生产过程中，由于生产工艺的问题导致铜排表面存在凹凸不平，或者分流器的电路板与铜排焊接时两者之间会存在一定的间隙，而表面存在凹凸不平和/或间隙使得电路板与铜排在焊接时，两者之间会产生气泡，旨在消除电路板与铜排之间的气泡产生，避免气泡对分流器的阻抗造成影响，从而提高分流器的电流检测精度。

为实现上述目的，本发明提出的分流器的制备方法，所述分流器包括分流器主体和电路板，所述分流器的制备方法包括以下步骤：

将所述分流器主体与所述电路板放置于加工环境中，所述加工环境为处于真空且恒温状态的环境；

获取所述电路板上的表面信息，并根据所述表面信息定位按压区域；

对所述电路板与所述分流器主体相向的表面焊接的同时，抵压所述电路板的按压区域，以使其靠近并挤压所述分流器主体。

可选地，所述分流器加工设备设有识别装置，所述获取所述电路板的上表面信息，并根据所述表面信息定位按压区域的步骤包括：

控制所述识别装置获取所述电路板朝向所述分流器主体的表面信息，所述表面信息包括标识信息和/或元器件的位置设置信息；

根据所述表面信息确定至少一个按压点；

根据所述表面信息的信息类型确定所述至少一个按压点的优先级；

根据所述优先级在前的按压点，确定所述按压区域。

可选地，所述分流器加工设备设有压合装置，所述对所述分流器主体与所述电路板相向的表面焊接的同时，抵压所述电路板的按压区域，以使其靠近并挤压所述分流器主体的步骤包括：

确定所述分流器主体和所述电路板的抵压移动顺序；

对所述分流器主体与所述电路板相向的表面焊接的同时，根据所述抵压移动顺序，控制所述压合装置抵压所述电路板的按压区域，以使其靠近并挤压所述分流器主体。

可选地，所述对所述分流器主体与所述电路板相向的表面焊接的同时，抵压所述电路板的按压区域，以使其靠近并挤压所述分流器主体的步骤包括：

根据所述按压区域的位置信息，确定预设抵压力与预设抵压时间；

对所述分流器主体与所述电路板相向的表面焊接的同时，根据预设抵压力与预设抵压时间，抵压所述电路板的按压区域，以使其靠近并挤压所述分流器主体。

可选地，对所述电路板与所述分流器主体相向的表面焊接的同时，抵压所述电路板的按压区域的步骤之前，还包括：