[发明专利]一种可降解的抗菌气泡膜及其制备方法

权利要求书

1.一种可降解的抗菌气泡膜，其特征在于：所述可降解的抗菌气泡膜为A/B/A的三层结构，其中，A层为PBST复合膜，B层为PVA复合膜；其中，

所述A层以重量份数计，含有PBST 2000-3000份、抗菌填料0.1-5份、偶联剂100-200份；所述抗菌填料为载银磷酸锆钠，所述偶联剂为三异硬酯酸钛酸异丙酯；

所述B层以重量份数计，含有PVA 2000-3000份、增强剂400-500份、引发剂30-150份；所述增强剂为γ-庚内酯。

2.根据权利要求1所述可降解的抗菌气泡膜，其特征在于：所述A层以重量份数计，含有PBST 2800份、抗菌填料1份、偶联剂100-200份。

3.根据权利要求1所述可降解的抗菌气泡膜，其特征在于：所述B层以重量份数计，含有PVA 2800份、增强剂450份、引发剂75份；优选地，所述引发剂为辛酸亚锡。

4.根据权利要求1-3任一项所述可降解的抗菌气泡膜，其特征在于：各层的厚度为：所述A层0.030-0.035mm，所述B层0.350-0.370mm；

优选地，所述可降解的抗菌气泡膜的厚度为0.360-0.395mm_。

5.根据权利要求4所述可降解的抗菌气泡膜，其特征在于：所述可降解的抗菌气泡膜的抗菌率大于99.99％，纵向拉伸强度为29.0-29.5MPa，横向拉伸强度为28.5-29..0MPa，断裂伸长率为700-800％。

6.一种权利要求1-5任一项所述可降解的抗菌气泡膜的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1，将PBST、所述抗菌填料和所述偶联剂，倒入造粒机进行造粒，得到A料；

S2，将PVA、所述增强剂和所述引发剂放入电动高混机中，加热温度为50-100℃，进行搅拌反应6-20h；再将反应得到的物料进行干燥、挤出、切粒，得到B料；

S3，将S1和S2步骤制备好的所述A料和所述B料，放入三层共挤吹膜机中；其中送料段温度为120-140℃，加热段温度为150-160℃，塑化段温度为160-170℃，压缩段温度为140-155℃，模头温度为150-165℃；经过挤出造粒、吹膜和定型收卷，最终得到成品。

7.根据权利要求6所述可降解的抗菌气泡膜的制备方法，其特征在于：S2中，所述加热温度为70-90℃，进行搅拌反应10-15h。

8.根据权利要求6或7所述可降解的抗菌气泡膜的制备方法，其特征在于：S3中，送料段温度为130-135℃，加热段温度为155-160℃，塑化段温度为165-170℃，压缩段温度为145-150℃，模头温度为155-160℃。

9.权利要求1-5任一项所述可降解的抗菌气泡膜在包装领域的运用。