[发明专利]一种陶瓷雾化芯及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202310203312.1 申请日: 2023-02-23
公开(公告)号: CN116138502A 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 叶正全;肖小朋;李俊辉;聂革;赵贯云;赵波洋 申请(专利权)人: 深圳市吉嘉新材料科技有限公司
主分类号: A24F40/40 分类号: A24F40/40;A24F40/46;A24F40/70;C23C14/18;C23C14/35;C23C14/06;C23C14/08;C23C14/10;C23C14/04
代理公司: 深圳市恒和大知识产权代理有限公司 44479 代理人: 林大超
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷 雾化 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种陶瓷雾化芯,其特征在于:包括有陶瓷基体,陶瓷基体的至少一个表面上设置有发热膜,发热膜的外表面间隔设置有两个导电电极;

所述金属发热膜与陶瓷基体之间设置有至少一层第一过渡层;所述金属发热膜的表面设置有至少一层亲油层;

所述第一过渡层为由金属材料通过磁控溅射工艺溅射到陶瓷基体表面形成的金属过渡层;

所述发热膜为由金属材料通过磁控溅射工艺溅射到第一过渡层表面形成的金属发热膜;

两个所述导电电极通过印刷工艺印刷至发热膜表面;

所述陶瓷基体的材料为氧化物和/或氮化物,亲油层的材料也为与陶瓷基体的材料相同的氧化物和/或氮化物;

所述亲油层也通过磁控溅射工艺溅射到金属发热膜表面。

2.根据权利要求1所述陶瓷雾化芯,其特征在于:所述陶瓷基体的材料为金属氧化物和/或金属氮化物,亲油层的材料也为与陶瓷基体的材料相同的金属氧化物和/或金属氮化物。

3.根据权利要求1所述陶瓷雾化芯,其特征在于:所述陶瓷基体和亲油层的材料均为氧化铝、氧化铜、氧化锌、氧化硅、氧化钛、氮化铝、氮化硅或者氮化钽。

4.根据权利要求1所述陶瓷雾化芯,其特征在于:所述第一过渡层的材料为钛、铁、铝、镍或者镍铬;所述发热膜材料为金、银、铜、铂、镍铬、钽或者铬硅。

5.根据权利要求1所述陶瓷雾化芯,其特征在于:所述第一过渡层的厚度为200~600nm;所述发热膜的厚度为600~1200nm;所述导电电极的厚度为50~120μm;所述第二过渡层的厚度为10~80nm;所述亲油层的厚度为30~100nm。

6.根据权利要求1所述陶瓷雾化芯,其特征在于:所述第一过渡层的厚度为300nm;所述发热膜的厚度为1200nm;所述导电电极的厚度为120μm;所述亲油层的厚度为50nm。

7.根据权利要求1所述陶瓷雾化芯,其特征在于:所述发热膜与亲油层之间还设置有第二过渡层;第二过渡层的材料为钛、铁、铝、镍或者镍铬;第二过渡层的厚度为10~80nm。

8.一种用于权利要求1~7之一所述的陶瓷雾化芯的制造方法,其特征在于:包括有以下步骤:

S01,磁控溅射镀膜机预抽真空至2.0×10-4~8.0×10-4Pa;

S02,磁控溅射镀膜机内通入溅射介质气体30~80sccm,保持真空稳定在0.3~0.9Pa;

S03,启动第一过渡层电源,输入功率150~300W;在陶瓷基体的表面溅射第一过渡层金属,溅射厚度200~600nm;

S04,第一过渡层溅射完成后,关闭第一过渡层电源;

S05,打开发热膜电源,输入功率150~300W;在第一过渡层上溅射金属发热膜,溅射厚度600~1200nm;

S06,金属发热膜溅射完成后,取出陶瓷基体;

S07,将陶瓷基体夹装于印刷治具上,通过印刷机将电极浆料印刷到发热膜表面;

S08,在600~850℃温度条件下烧结陶瓷基体;

S09,将陶瓷若何夹装于镀膜治具中,并通过镀膜治具遮蔽电极部分;将镀膜治具放置入磁控溅射镀膜机中;

S10,磁控溅射镀膜机抽真空至2.0×10-4~8.0×10-4Pa;

S11,磁控溅射镀膜机内通入保护气体30~80sccm,保持真空稳定在0.3~0.9Pa;

S12,开启射频电源,在发热膜上溅射亲油性的氧化物或氮化物,构成亲油层。

9.根据权利要求8所述陶瓷雾化芯的制造方法,其特征在于:所述步骤S12中还包括以下操作:

S121,启动第二过渡层电源,输入功率150~300W;在发热膜的表面溅射第二过渡层金属,溅射厚度10~80nm;

S122,第二过渡层溅射完成后,关闭第二过渡层电源;

S123,开启射频电源,在第二过渡层上溅射亲油性的氧化物或氮化物,构成亲油层。

10.根据权利要求8所述陶瓷雾化芯的制造方法,其特征在于:所述步骤S02与S11中的溅射介质气体为氩气。

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