[发明专利]一种聚氨酯-硫辛酸共聚物和/或其衍生物热界面材料、制备方法及其用途

权利要求书

1.一种聚氨酯-硫辛酸共聚物和/或其衍生物热界面材料，其特征在于，包含以下原料组分：已二酸二酰肼1～20质量份；

异氰酸酯基聚合物1～20质量份；

二甲基乙酰氨1-100质量份；

双端含烯烃或羟基或羧基或环氧或氨基的甲酸酯类聚合物1～20质量份；

硫辛酸1～1000质量份；

催化剂0.01～0.5质量份。

2.如权利要求1所述的一种聚氨酯-硫辛酸共聚物和/或其衍生物热界面材料，其特征在于，所述异氰酸酯基聚合物包括异佛尔酮二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯。

3.如权利要求1所述的一种聚氨酯-硫辛酸共聚物和/或其衍生物热界面材料，其特征在于，所述双端含烯烃或羟基或羧基或环氧或氨基的甲酸酯类聚合物包括乙二醇单烯丙基醚、丙烯酰胺、丙烯酸、环氧丁烯。

4.如权利要求1所述的一种聚氨酯-硫辛酸共聚物和/或其衍生物热界面材料，其特征在于，所述催化剂包括聚氨酯金属类催化剂，优选聚氨酯金属类催化剂包括二月桂酸二丁基锡、异辛酸亚锡、异辛酸锌。

5.如权利要求1所述的聚氨酯-硫辛酸共聚物和/或其衍生物热界面材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)在空气气氛下，称取已二酸二酰肼、催化剂、二甲基乙酰氨和异氰酸酯基聚合物，依次加入混合，进行反应，获得二酸二酰肼-异氰酸酯基共聚物；

(2)加入双端含烯烃或羟基或羧基或环氧和氨基的甲酸酯类聚合物，混合，进行反应，获得甲酸酯类聚合物-二酸二酰肼-异氰酸酯基共聚物；

(3)称取硫辛酸，加热，至硫辛酸完全溶解时，加入甲酸酯类聚合物-二酸二酰肼-异氰酸酯基共聚物，进行反应，得到聚氨酯-硫辛酸共聚物。

6.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述已二酸二酰肼、催化剂、二甲基乙酰氨和异氰酸酯基聚合物的质量与体积比为1g:0.001-0.003g:30-60mL:10-1000g；所述反应的条件为：温度50-100℃，时间1-3h。

7.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中所述双端含烯烃或羟基或羧基或环氧和氨基的甲酸酯类聚合物与二酸二酰肼-异氰酸酯基共聚物的质量与体积比为5g:10-100mL；所述反应的条件为：温度60-80℃，时间1-3h。

8.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)中所述硫辛酸与甲酸酯类聚合物-二酸二酰肼-异氰酸酯基共聚物的摩尔比为5-1000:1；所述加热的条件为：温度150-170℃，时间10-30min；所述反应的条件为：温度150-170℃，时间10-30min。

9.如权利要求1-4任一项所述的聚氨酯-硫辛酸共聚物和/或其衍生物热界面材料在作为兼具高粘接性能、高断裂能、高界面接触热导性的热界面材料中的应用。