[发明专利]温度传感器的校准方法、装置、计算设备以及存储介质

权利要求书

1.一种温度传感器的校准方法，所述温度传感器设置于一芯片内，其特征在于，包括以下步骤：

设置所述芯片分别处于多个工作模式；

获取至少部分所述工作模式下的外部参考温度、所述芯片的功耗值以及所述温度传感器的温度测量值；

计算所述温度传感器的所述温度测量值与所述外部参考温度的温度误差；

对所述温度误差、所述功耗值进行拟合处理，并得到一拟合曲线；

根据所述拟合曲线校准所述温度传感器。

2.如权利要求1所述的校准方法，其特征在于，所述拟合曲线呈一线性关系，所述线性关系为：Terr＝a*P+b，其中，Terr为所述温度误差，P为所述芯片的所述功耗值，a、b为常数。

3.如权利要求2所述的校准方法，其特征在于，所述校准所述温度传感器的步骤进一步包括：

根据所述常数b对所述温度传感器进行校准。

4.如权利要求1所述的校准方法，其特征在于，所述校准方法进一步包括：

根据所述拟合曲线，对所述温度传感器的所述温度测量值进行补偿。

5.如权利要求1所述的校准方法，其特征在于，所述外部参考温度为一恒定温度，所述恒定温度通过将芯片设置于温箱或油箱中所提供。

6.如权利要求1所述的校准方法，其特征在于，所述多个工作模式包括多个功耗模式，每一所述功耗模式为所述芯片工作于一设定的功耗。

7.一种温度传感器的校准装置，所述温度传感器设置于一芯片内，其特征在于，包括：

模式设置单元，用于将所述芯片设置为分别处于多个工作模式；

数据获取单元，用于获取至少部分所述工作模式下的外部参考温度、所述芯片的功耗值以及所述温度传感器的温度测量值；

运算单元，用于计算所述温度传感器的所述温度测量值与所述外部参考温度的温度误差；

拟合单元，用于对所述温度误差、所述功耗值进行拟合处理，并得到一拟合曲线；

校准单元，用于根据所述拟合曲线校准所述温度传感器。

8.如权利要求7所述的校准装置，其特征在于，所述拟合曲线呈一线性关系，所述线性关系为：Terr＝a*P+b，其中，Terr为所述温度误差，P为所述芯片的所述功耗值，a、b为常数。

9.如权利要求8所述的校准装置，其特征在于，所述校准所述温度传感器的步骤进一步包括：

根据所述常数b对所述温度传感器进行校准。

10.如权利要求7所述的校准装置，其特征在于，所述校准装置进一步包括：

补偿单元，用于根据所述拟合曲线对所述温度传感器的所述温度测量值进行补偿。

11.如权利要求7所述的校准装置，其特征在于，所述外部参考温度为一恒定温度，所述恒定温度通过将芯片设置于温箱或油箱中所提供。

12.如权利要求7所述的校准装置，其特征在于，所述多个工作模式包括多个功耗模式，每一所述功耗模式为所述芯片工作于一设定的功耗。

13.一种计算设备，其特征在于：

包括至少一个如权利要求7-12所述的任意一种校准装置。

14.一种存储介质，用于存储计算机程序，其特征在于：

所述计算机程序用于执行如权利要求1-6所述的任意一种校准方法。