[发明专利]电子装置在审
申请号: | 202310161803.4 | 申请日: | 2023-02-24 |
公开(公告)号: | CN116013170A | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 吕智文;陈梵宇;侯君岳;陈锡宏 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33;H01L33/62 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
1.一种电子装置,包括:
一基板,具有一第一表面、一第二表面以及连接于该第一表面与该第二表面之间的一侧面;
一侧边导线,配置于该基板上,且由该第一表面经过该侧面而延伸至该第二表面;
一保护膜,配置于该侧边导线上,其中该侧边导线夹设于该基板与该保护膜之间,该保护膜的一边缘超出该侧边导线的一侧壁,而该保护膜、该侧边导线的该侧壁及该基板定义一间隙;以及
一第一填充物,设置于该保护膜上及该间隙中,其中该第一填充物包括一第一材料及混入该第一材料的多个微粒。
2.如权利要求1所述的电子装置,其中该间隙在垂直于该基板的该侧面的一方向上具有一宽度,该宽度为a,该些微粒的一者设置于该间隙,该些微粒的该者在该方向上具有一高度,该高度为b,且a≥b0.5a。
3.如权利要求1所述的电子装置,其中该第一填充物的该第一材料的粘度小于或等于50000cP。
4.如权利要求1所述的电子装置,还包括:
一第二填充物,设置于该第一填充物上,其中该第二填充物的水气穿透率低于该第一填充物的水气穿透率。
5.如权利要求1所述的电子装置,还包括:
一第二填充物,设置于该第一填充物上,其中该第一填充物的粘度小于该第二填充物的粘度。
6.如权利要求1所述的电子装置,其中该些微粒的一者呈球状、棒状或不规则状。
7.如权利要求1所述的电子装置,其中该些微粒的一者为一球体,且该球体的球面具有多个凸起。
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