[发明专利]一种磨粒均布串珠的制备方法及其专用工装

权利要求书

1.一种磨粒均布串珠制备的专用工装，其特征在于，包括隔离套、金刚石吸附板和转移膜，所述隔离套套设在转动轴上，且与基体交替分布；所述金刚石吸附板的下表面等间距且有序设有若干个金刚石限位孔，金刚石限位孔与金刚石吸附板中部的吸附通孔连通，吸附通孔的另一端与负压装置连通；所述转移膜带胶的一面朝向金刚石吸附板的下表面。

2.如权利要求1所述磨粒均布串珠制备的专用工装，其特征在于，所述转移膜的另一面不具有粘性。

3.如权利要求1所述磨粒均布串珠制备的专用工装，其特征在于，所述金刚石限位孔为与金刚石形状相匹配的六面体。

4.如权利要求1所述磨粒均布串珠制备的专用工装，其特征在于，所述转移膜上金刚石的布料长度等于隔离套的周长。

5.如权利要求1～4任一项所述磨粒均布串珠制备的专用工装，其特征在于，所述专用工装还包括膏料涂抹装置，所述膏料涂抹装置包括挤压设备和驱动装置，所述驱动装置驱动转动轴旋转，挤压设备将粉末膏料挤压并涂抹至隔离套和基体之间的凹坑内，并使膏料与隔离套表面齐平。

6.如权利要求1所述磨粒均布串珠制备的专用工装，其特征在于，所述隔离套表面涂覆有防粘涂层。

7.一种磨粒均布串珠的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)准备如权利要求1～6任一项所述磨粒均布串珠制备的专用工装：准备好所需的基体、隔离套、金刚石吸附板、转移膜和膏料涂抹装置；所述隔离套表面涂覆防粘涂层，基体涂膏部位喷砂粗化处理，然后用有机溶剂进行清洗；将隔离套与基体交替套于转动轴上，隔离套直径大于基体直径，两者的凹坑用于填充粉末膏料；

2)粉末膏料制备及涂覆：将粉末与粘结剂以一定比列搅拌混合得到膏料，使膏料具备一定的流动性能又能保持一定的形状；在隔离套与基体转动过程中，膏料通过挤压设备挤压涂抹于隔离套与基体之间的凹坑处，且使膏料与隔离套齐平；

3)预置磨粒：启动负压装置，通过负压使金刚石吸附于金刚石吸附板的金刚石限位孔内，再关闭负压装置，去除负压并金刚石吸附板下移至转移膜上，使金刚石吸附板上的金刚石贴合于带胶的转移膜上，转移膜另一侧不具粘性，可以将其滚动缠绕起来；

4)粘贴磨粒：趁膏料未干时，将转移膜带金刚石一侧贴合于在隔离套与基体之间的涂膏处，使转移膜上的金刚石完全陷入膏料中，且转移膜的两侧粘贴于隔离套表面；

5)烘烤并去膜：将步骤4)的工件取下，置于烘干箱内80-120℃烘烤1-2小时，让金刚石完全固结于膏料中，并去除表面覆盖的转移膜及其两端的隔离套；

6)烧结：将步骤5)的串珠放置于烧结盘上，再放入真空炉内脱胶和烧结，最终得到磨粒均匀分布的钎焊串珠成品。