[发明专利]一种背钻深度无损检测方法

权利要求书

1.一种背钻深度无损检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)取待检测的PCB板，将PCB板置于设置有激光探测器的操作台上，由激光探测器对PCB板进行激光探测；

(2)收集激光探测数据，并根据所探测的数据构建三维模型；

(3)收集PCB板的设计数据资料，获取设计模型；

(4)将虚拟的三维模型与设计模型进行对比，完成对于背钻深度的无损检测。

2.根据权利要求1所述的一种背钻深度无损检测方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述的激光探测器为集发射与接收为一体的激光测距仪。

3.根据权利要求1所述的一种背钻深度无损检测方法，其特征在于，在步骤(1)中，在激光探测器对PCB板进行激光探测前，调整并固定激光探测器位于操作台上的高度位置。

4.根据权利要求1所述的一种背钻深度无损检测方法，其特征在于，在步骤(1)中，由激光探测器对PCB板进行激光探测是指在水平面上移动激光探测器，对PCB板进行全面激光扫描。

5.根据权利要求1所述的一种背钻深度无损检测方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述的构建三维模型的过程如下：

将探测数据上传计算机，建立探测数据的映射关系；

根据映射关系构建虚拟的三维模型，即建立PCB板的虚拟模型。

6.根据权利要求1所述的一种背钻深度无损检测方法，其特征在于，在步骤(4)中，将虚拟的三维模型与设计模型进行对比的过程如下：

分别对虚拟的三维模型与设计模型进行编号，命名为第一模型和第二模型；

将第一模型和第二模型重合，获取两者的背钻孔深度差值数据，将其与设定的阈值进行对比，来对背钻深度进行无损检测。

7.根据权利要求6所述的一种背钻深度无损检测方法，其特征在于，若两者的背钻孔深度差值处于设定的阈值内，则背钻深度符合要求，否则，背钻深度不符合要求。

8.根据权利要求1所述的一种背钻深度无损检测方法，其特征在于，在步骤(4)中，还包括对PCB板的深度无损检测结果进行存储。