[发明专利]基于可重复使用芯模的太赫兹金属镀层空芯矩形波导腔体电铸制造方法

权利要求书

1.基于可重复使用芯模的太赫兹金属镀层空芯矩形波导腔体电铸制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，制造长方体状的难刻蚀矩形芯模（6），所述难刻蚀矩形芯模是指在刻蚀溶液中不溶解的矩形芯模；

步骤二，在所述难刻蚀矩形芯模（6）的两端涂覆绝缘胶（7）；

步骤三，在所述难刻蚀矩形芯模（6）的未涂覆绝缘胶（7）的表面电铸牺牲金属层（8），所述牺牲金属层（8）为铝层或锌层；

步骤四，在所述牺牲金属层（8）的外表面电铸腔体工作金属层（9）；

步骤五，在所述腔体工作金属层（9）的外表面电铸基体保护层（10），所述基体保护层（10）为铜、镍、铜合金或镍合金；

步骤六，去除掉所述难刻蚀矩形芯模（6）两端的绝缘胶（7）后，放入选择性刻蚀溶液中将所述牺牲金属层（8）腐蚀溶解；抽出所述难刻蚀矩形芯模（6），得到太赫兹金属镀层空芯矩形波导腔体。

2.如权利要求1所述的基于可重复使用芯模的太赫兹金属镀层空芯矩形波导腔体电铸制造方法，其特征在于，所述难刻蚀矩形芯模（6）的材质为钨、钛、钨合金或钛合金。

3.如权利要求1所述的基于可重复使用芯模的太赫兹金属镀层空芯矩形波导腔体电铸制造方法，其特征在于，所述腔体工作金属层（9）为金或银。

4.如权利要求1所述的基于可重复使用芯模的太赫兹金属镀层空芯矩形波导腔体电铸制造方法，其特征在于，所述牺牲金属层（8）的厚度为数十纳米至数百纳米。

5.如权利要求1所述的基于可重复使用芯模的太赫兹金属镀层空芯矩形波导腔体电铸制造方法，其特征在于，所述腔体工作金属层（9）的厚度为数十纳米至数微米。

6.如权利要求1所述的基于可重复使用芯模的太赫兹金属镀层空芯矩形波导腔体电铸制造方法，其特征在于，所述基体保护层（10）的厚度为数毫米量级。

7.如权利要求1至6之一所述的基于可重复使用芯模的太赫兹金属镀层空芯矩形波导腔体电铸制造方法，其特征在于，所述步骤一中制造长方体状的难刻蚀矩形芯模（6）的方法如下：

a、在抛磨并清洁后的金属平板（1）上表面贴光刻胶（2）；

b、将带图案的掩膜版（3）放在所述光刻胶（2）正上方，用X射线（4）对所述光刻胶（2）曝光，然后显影后得到矩形槽（5）；

c、在所述矩形槽（5）中电铸难刻蚀矩形芯模（6），然后去除光刻胶（2）；将所述金属平板（1）分离，得到长方体状的难刻蚀矩形芯模。