[发明专利]温压复合传感器

说明书

本发明提供了一种温压复合传感器，包括外壳和检测单元，外壳包括沿第一方向依次设置的封堵头、主体和护管，所述主体沿所述第一方向开设有相互连通第一安装腔、第二安装腔和第三安装腔，其中，所述封堵头连接于所述第一安装腔内，所述护管连接于所述第三安装腔内；检测单元设于所述第一安装腔和所述第二安装腔内，所述检测单元包括控制模组、压力检测件和温度检测件，所述压力检测件和所述温度检测件分别与所述控制模组电连接，且所述温度检测件的检测端沿所述第一方向伸入所述护管内。本发明提供的温压复合传感器，旨在解决现有技术中温度检测元件无法与待检测介质直接接触，导致检测时间延长，检测精度存在误差的问题。

技术领域

本发明属于传感器技术领域，更具体地说，是涉及一种温压复合传感器。

背景技术

传感器是现代测量和自动化系统的重要技术之一，传感器广泛应用于从生产的过程控制到现代科技化的生活。有些地方需要同时测量温度和压力时，经常需要配合使用温度传感器和压力传感器。

目前，在现有的传感器技术中，通常是温度传感器和压力传感器采用分体式构造，分别使用温度传感器和压力传感器进行测量，通过单独设置的温度传感器和柔性电路板中与温度传感器连接的一个导电延伸部进行温度的测量，实现采集温度的数据，再通过单独设置的压力传感器和柔性电路板中与压力传感器连接的另一个导电延伸部进行压力的测量，来实现采集压力的数据。温度传感器一般包括检测元件和封装于检测元件外的金属壳体，检测元件灌胶后固定于金属壳体内。在检测时金属壳体直接与待测介质接触，检测元件通过感应金属壳体的温度完成对待测介质进行检测。由于检测元件无法直接与待测介质接触，温度传导需要一定的时间，因此不仅造成检测时间延长，而且金属壳体的导热损失还会造成检测结果与实际情况存在一定的误差，影响检测精度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种温压复合传感器，旨在解决现有技术中温度检测元件无法与待检测介质直接接触，导致检测时间延长，检测精度存在误差的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种温压复合传感器，包括：

外壳，包括沿第一方向依次设置的封堵头、主体和护管，所述主体沿所述第一方向开设有相互连通第一安装腔、第二安装腔和第三安装腔，其中，所述封堵头连接于所述第一安装腔内，所述护管连接于所述第三安装腔内；以及

检测单元，设于所述第一安装腔和所述第二安装腔内，所述检测单元包括控制模组、压力检测件和温度检测件，所述压力检测件和所述温度检测件分别与所述控制模组电连接，且所述温度检测件的检测端沿所述第一方向伸入所述护管内。

在一种可能的实现方式中，所述第一安装腔、所述第二安装腔和所述第三安装腔均为圆柱状的腔室，且所述第一安装腔、所述第二安装腔和所述第三安装腔的内径逐渐减小。

在一种可能的实现方式中，所述封堵头包括沿所述第一方向设置的固定部和连接部，所述连接部插设于所述第一安装腔内，且所述连接部内开设有容纳腔，所述容纳腔在所述第一方向与所述第一安装腔连通。

在一种可能的实现方式中，所述固定部沿所述第一方向开设有连接槽，所述连接槽用于与外部设备插接配合。

在一种可能的实现方式中，所述连接槽的内壁设有多个沿所述第一方向设置的插条，所述插条用于与外部设备插接。

在一种可能的实现方式中，所述控制模组包括：

柔性电路件，设于所述第一安装腔内，所述柔性电路件用于与外部设备电连接；

基座，设于所述第二安装腔内，与所述柔性电路件电连接，所述基座将所述第二安装腔与所述第一安装腔隔绝；

PCB电路板，设于所述基座，分别与所述压力检测件、所述温度检测件和所述柔性电路件电连接，所述压力检测件焊接于所述PCB电路板；以及

控制器，设于所述PCB电路板。