[发明专利]温压复合传感器

权利要求书

1.温压复合传感器，其特征在于，包括：

外壳，包括沿第一方向依次设置的封堵头、主体和护管，所述主体沿所述第一方向开设有相互连通第一安装腔、第二安装腔和第三安装腔，其中，所述封堵头连接于所述第一安装腔内，所述护管连接于所述第三安装腔内；以及

检测单元，设于所述第一安装腔和所述第二安装腔内，所述检测单元包括控制模组、压力检测件和温度检测件，所述压力检测件和所述温度检测件分别与所述控制模组电连接，且所述温度检测件的检测端沿所述第一方向伸入所述护管内。

2.如权利要求1所述的温压复合传感器，其特征在于，所述第一安装腔、所述第二安装腔和所述第三安装腔均为圆柱状的腔室，且所述第一安装腔、所述第二安装腔和所述第三安装腔的内径逐渐减小。

3.如权利要求1所述的温压复合传感器，其特征在于，所述封堵头包括沿所述第一方向设置的固定部和连接部，所述连接部插设于所述第一安装腔内，且所述连接部内开设有容纳腔，所述容纳腔在所述第一方向与所述第一安装腔连通。

4.如权利要求3所述的温压复合传感器，其特征在于，所述固定部沿所述第一方向开设有连接槽，所述连接槽用于与外部设备插接配合。

5.如权利要求4所述的温压复合传感器，其特征在于，所述连接槽的内壁设有多个沿所述第一方向设置的插条，所述插条用于与外部设备插接。

6.如权利要求1所述的温压复合传感器，其特征在于，所述控制模组包括：

柔性电路件，设于所述第一安装腔内，所述柔性电路件用于与外部设备电连接；

基座，设于所述第二安装腔内，与所述柔性电路件电连接，所述基座将所述第二安装腔与所述第一安装腔隔绝；

PCB电路板，设于所述基座，分别与所述压力检测件、所述温度检测件和所述柔性电路件电连接，所述压力检测件焊接于所述PCB电路板；以及

控制器，设于所述PCB电路板。

7.如权利要求6所述的温压复合传感器，其特征在于，所述柔性电路件包括：

柔性电路板，设于所述第一安装腔内，与所述PCB电路板电连接；以及

导电连接片，一端与所述柔性电路板电连接，另一端沿所述封堵头的轴向延伸出所述第一安装腔，所述导电连接片用于与外部设备电连接。

8.如权利要求6所述的温压复合传感器，其特征在于，所述基座与所述第二安装腔过盈配合。

9.如权利要求8所述的温压复合传感器，其特征在于，所述基座为圆台状构件，且所述基座的直径沿所述第一方向逐渐减小。

10.如权利要求6所述的温压复合传感器，其特征在于，所述温度检测件包括检测元件和连接元件，所述检测元件位于所述护管内，用于感应温度；所述基座沿所述第一方向开设有散热槽，所述PCB电路板封盖于所述散热槽的开口，且所述PCB电路板开设有与所述连接元件相适配的让位孔，所述连接元件穿过所述让位孔插入所述散热槽内。