[发明专利]一种焊带定位组件及电池串互联装置有效
申请号: | 202310058287.2 | 申请日: | 2023-01-16 |
公开(公告)号: | CN115832114B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 吴永刚;石福仓;杨勇;贾禺 | 申请(专利权)人: | 苏州小牛自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/05 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 安少妮 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 定位 组件 电池 串互联 装置 | ||
1.一种焊带定位组件,其特征在于,所述焊带定位组件用于定位电池串(100)正反面的焊带,所述电池串(100)由上至下设有第一胶膜层(101)、正面焊带(102)、电池片(103)、背面焊带(104)和第二胶膜层(105),所述第一胶膜层(101)将所述正面焊带(102)包覆在所述电池片(103)的上表面,所述第二胶膜层(105)将所述背面焊带(104)包覆在所述电池片(103)的下表面,其中,
所述焊带定位组件包括:压放在所述第一胶膜层(101)上的压具(200),以及设于所述电池串(100)下方的支撑部(300),所述压具(200)包括框架(21)和安装在所述框架(21)上的若干个弹性件(22),所述支撑部的顶部和所述弹性件的底部分别设有若干个触头,所述弹性件(22)底部的所述触头抵压于所述第一胶膜层(101)上,并将所述正面焊带(102)两侧的所述第一胶膜层(101)弹性点阵按压于所述电池片(103)的上表面;所述支撑部(300)顶部的所述触头抵压于所述第二胶膜层(105)底面,并将所述背面焊带(104)两侧的所述第二胶膜层(105)点阵按压在所述电池片(103)的下表面,所述弹性件(22)和所述支撑部(300)使得所述第一胶膜层(101)和所述第二胶膜层(105)通过若干个按压点将所述正面焊带(102)和所述背面焊带(104)定位在所述电池片(103)的上下表面。
2.根据权利要求1所述的焊带定位组件,其特征在于,所述焊带定位组件还包括传输皮带(400),所述传输皮带(400)用于传输所述电池串和所述压具(200)。
3.根据权利要求2所述的焊带定位组件,其特征在于,所述支撑部(300)的触头包括设置在所述传输皮带(400)上表面的若干个凸点(41),若干个所述凸点(41)将靠近所述背面焊带(104)直径两侧的所述第二胶膜层(105)抵接于所述电池片(103)下表面。
4.根据权利要求2所述的焊带定位组件,其特征在于,所述支撑部(300)包括设置于所述传输皮带(400)下方的定位模块(31),和若干个与所述定位模块(31)弹性连接的支杆(32),所述支杆的顶部设有若干个所述触头,所述支杆(32)的触头穿过所述传输皮带(400)上设置的通孔(42)与所述背面焊带(104)直径两侧处的所述第二胶膜层(105)抵接。
5.根据权利要求3或4所述的焊带定位组件,其特征在于,所述传输皮带(400)上设有若干均匀排布的吸附孔,所述吸附孔用于吸附固定所述第二胶膜层(105)和/或所述电池片(103)。
6.根据权利要求2所述的焊带定位组件,其特征在于,所述焊带定位组件还包括加热机构,所述传输皮带(400)带动所述电池串(100)和所述压具(200)经过所述加热机构,所述加热机构加热所述电池串(100)以使所述第一胶膜层(101)和所述第二胶膜层(105)与所述电池片(103)表面的按压点粘连形成若干个粘接点(106),若干个所述粘接点(106)将所述正面焊带(102)和所述背面焊带(104)固定在所述电池片(103)表面,以串联为电池串(100)。
7.根据权利要求6所述的焊带定位组件,其特征在于,所述加热机构包括设置于所述传输皮带(400)下方的加热棒;和/或设置于所述传输皮带(400)上方的红外线灯管。
8.根据权利要求4所述的焊带定位组件,其特征在于,所述弹性件(22)包括与所述框架(21)通过弹簧弹性连接的压针,所述压针和所述支杆(32)分别与所述第一胶膜层(101)和所述第二胶膜层(105)抵接的一端均至少设有两个所述触头,其中,同一个所述压针的触头抵压于所述正面焊带(102)同一侧的所述第一胶膜层(101)上,同一个所述支杆(32)的触头分别抵压于所述背面焊带(104)两侧的所述第二胶膜层(105)上,且所述压针上靠近所述背面焊带(104)的触头与所述支杆(32)的触头正对设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的