[发明专利]一种磁控溅射真空镀膜机

权利要求书

1.一种磁控溅射真空镀膜机，其特征在于，包括真空室盖、真空室腔体、工件架组件和磁场装置，所述真空室腔体顶部开口，所述真空室盖盖合于所述真空室腔体的顶部，所述真空室腔体的底面设有与真空抽气系统连接的抽气道，所述抽气道内设有靶材旋转机构，所述靶材旋转机构的周侧面设有若干靶材安装位，所述靶材旋转机构转动时使所述靶材安装位中的一个对准所述抽气道与所述底面的接口，所述真空室腔体内位于所述接口位置设有用于开闭所述接口的伸缩挡板，所述真空室腔体内设有灯丝固定架和工件架电连接点，所述灯丝固定架上固定连接有灯丝，所述工件架组件包括顶部屏蔽板和工件架，所述工件架包括本体和连接耳，所述连接耳两端固定连接于所述本体，所述连接耳与所述顶部屏蔽板固定连接并绝缘，所述顶部屏蔽板由所述真空室腔体支撑使所述工件架的本体置于所述靶材旋转机构的上方，所述工件架电连接点与所述连接耳接触并电连接，所述磁场装置设置在所述真空室腔体外，所述磁场装置的磁场横穿所述真空室腔体。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射真空镀膜机，其特征在于，所述真空室腔体设有磁力耦合推杆和旋转握把，所述磁力耦合推杆的杆头与所述伸缩挡板连接，所述旋转握把设置于所述真空室腔体外，所述旋转握把通过联轴机构驱动所述靶材旋转机构转动。

3.根据权利要求2所述的磁控溅射真空镀膜机，其特征在于，所述靶材旋转机构的转轴通过齿轮组与所述联轴机构的转轴传动。

4.根据权利要求1所述的磁控溅射真空镀膜机，其特征在于，所述工件架的本体的顶部向上穿出所述顶部屏蔽板。

5.根据权利要求1所述的磁控溅射真空镀膜机，其特征在于，所述真空室腔体的顶部设有支撑凸缘，所述顶部屏蔽板的边沿由所述支撑凸缘支撑，所述顶部屏蔽板的顶面设有把手。

6.根据权利要求1所述的磁控溅射真空镀膜机，其特征在于，所述顶部屏蔽板与所述连接耳之间设有绝缘垫片，所述绝缘垫片的外周围绕设有屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述绝缘垫片之间留有间隙。

7.根据权利要求1所述的磁控溅射真空镀膜机，其特征在于，所述灯丝固定架成对设置并位于所述接口的两侧，所述灯丝与所述真空室腔体的侧壁之间设有左右屏蔽板，所述顶部屏蔽板上位于所述工件架的本体的前后两侧设有纵向的前后屏蔽板。

8.根据权利要求1所述的磁控溅射真空镀膜机，其特征在于，所述真空室盖和所述真空室腔体的壁面均为中空结构并设有进出水口。在真空室盖和真空室腔体上形成水套结构，利于镀膜空间的散热。