[发明专利]用于吸附式制冷和加热应用的碳单块

权利要求书

1.一种在吸附式加热和/或冷却系统中使用的吸附组件，所述吸附组件包括：

吸附物件的阵列，其中所述吸附物件中的至少一个布置为：

沿相应接触的吸附物件的可配合表面，与所述吸附物件中的至少另外一个接触，其中所述接触的吸附物件被配置从而形成有穿过所述接触的吸附物件的连通气流通路，

其中，所述吸附物件的阵列包括选自由聚偏二氯乙烯(PVDC)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、PVDC-聚丙烯酸甲酯(PVDC-PMA)、PVDF-聚丙烯酸甲酯(PVDF-PMA)、聚偏二氯乙烯-聚氯乙烯(PVDC-PVC)共聚物、聚偏二氟乙烯-聚氯乙烯(PVDF-PVC)共聚物、聚苯乙烯、糖、木质素和纤维素组成的组中的材料的碳热裂解物，其中所述吸附物件的阵列包括盘形吸附圆盘的堆叠体，所述盘形吸附圆盘中的每一个具有穿过其的开口或孔，并且其中所述堆叠体中的圆盘的开口或孔彼此轴向对齐以形成由所述吸附物件界定的管状通路，所述管状通路形成所述气流通路，

并且其中所述吸附物件中的至少一个包括形成延伸的气体流动路径的斜外周边缘，所述延伸的气体流动路径允许围绕所述吸附物件的周向气体流动。

2.根据权利要求1所述的吸附组件，其中所述吸附物件中的每一个包含斜外周边缘，所述斜外周边缘形成延伸的气体流动路径，所述延伸的气体流动路径允许围绕所述吸附物件的周向气体流动。

3.根据权利要求1所述的吸附组件，其中所述碳吸附剂具有以下特性中的至少一个：

(i)从600至1500kg m^-3的范围内的件密度；

(ii)从0.6至6.0Wm^-1K^-1的范围内的热导率；

(iii)在313°K，限制氨的浓度为在从0.18至0.6kg.kg^-1碳的范围内；

(iv)从5 x 10^-16至1.2 x 10^-13m²的范围内的径向渗透率；

(v)从900至1200J kg^-1K^-1的范围内的比热；以及

(vi)从0.5至50nm范围内的平均孔径。

4.根据权利要求1所述的吸附组件，其中，所述碳吸附剂具有以下特性(a)在25℃和650托的压力下，对氨测量的填充密度为大于180克每升吸附剂；以及(b)从0.60克每立方厘米至2.0克每立方厘米的体积密度。

5.根据权利要求1所述的吸附组件，其中，可吸附气体包括氨。

6.根据权利要求1所述的吸附组件，其中，所述堆叠体中的圆盘的外边缘与传热构件接触。

7.根据权利要求1所述的吸附组件，其中，所述吸附物件的阵列包括盘形吸附圆盘的堆叠体，所述盘形吸附圆盘中的每一个具有外周槽口。

8.根据权利要求7所述的吸附组件，其中，所述堆叠体中的盘形吸附圆盘的外周槽口彼此对齐以形成所述气流通路。

9.根据权利要求7所述的吸附组件，其中，所述堆叠体中的至少一些连续的盘形吸附圆盘的外周槽口相对于彼此周向地偏移。

10.根据权利要求9所述的吸附组件，其中，所述堆叠体中的一些连续的盘形吸附圆盘相对于彼此周向地偏移，并且所述堆叠体中的所述连续的盘形吸附圆盘的其他圆盘彼此对齐。