[发明专利]可调制光路的Micro-LED显示面板结构及制作方法在审
申请号: | 202310046298.9 | 申请日: | 2023-01-31 |
公开(公告)号: | CN116030730A | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 韩正宇;宋安鑫 | 申请(专利权)人: | 华映科技(集团)股份有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
代理公司: | 福州市京华专利代理事务所(普通合伙) 35212 | 代理人: | 王美花 |
地址: | 350000 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 调制 micro led 显示 面板 结构 制作方法 | ||
本发明公开了一种可调制光路的Micro‑LED显示面板结构及制作方法,涉及Micro‑LED显示技术领域。本发明实施例通过在Micro‑LED显示芯片的下方设置一组或两组电致伸缩器件实现Micro‑LED芯片的出光角度可调,当不通电时,实现正上方子像素出光,当通电时,使得Micro‑LED显示芯片的出光角度倾斜,可实现一侧或两侧子像素出光,从而在不降低显示分辨率的状况下,减少驱动基板上需要转移的Micro‑LED显示芯片的数量。本发明提供的一种可调制光路的Micro‑LED显示面板结构及制作方法,通过实现Micro‑LED芯片的出光角度可调,降低Micro‑LED转移芯片数量,降低制程成本及时间。
技术领域
本发明涉及Micro-LED显示技术领域,特别涉及一种可调制光路的Micro-LED显示面板结构及制作方法。
背景技术
近年来,Micro-LED显示技术逐渐发展,其相对OLED及LCD技术在性能上均有明显提高,具有对比度高、亮度高、色域高、响应速度快等一系列优势。但Micro-LED显示技术在巨量转移与键合上尚有许多问题限制其发展。
受限于巨量转移的速度,Micro-LED的产能较难提升,且数量巨大的Micro-LED显示芯片在巨量转移过程中也容易在转移和绑定制程中出错,使得Micro-LED显示芯片的良率降低,提升生产的成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题,在于提供一种可调制光路的Micro-LED显示面板结构及制作方法,通过实现Micro-LED芯片的出光角度可调,降低Micro-LED转移芯片数量,降低制程成本及时间。
第一方面,本发明实施例提供了一种可调制光路的Micro-LED显示面板结构,包括:
Micro-LED显示芯片区和空白像素区,所述Micro-LED显示芯片区和空白像素区逐行间隔设置;
所述Micro-LED显示芯片区的每一Micro-LED显示芯片,在不通电时为第一出射角度,通电时为第二出射角度,使得Micro-LED显示芯片区和空白像素区可分别点亮。
进一步地,所述Micro-LED显示芯片区包括:
驱动基板;
凸台,设于所述驱动基板上表面;
底部电致伸缩层驱动电极,形成于所述凸台底部一侧的驱动基板上;
顶部电致伸缩层驱动电极,形成于所述凸台顶部的侧边位置,且与所述底部电致伸缩层驱动电极位于同一侧;
电致伸缩层,覆盖于所述底部电致伸缩层驱动电极上,且与所述顶部电致伸缩层驱动电极连接,所述电致伸缩层根据顶部电致伸缩层驱动电极与底部电致伸缩层驱动电极的通电情况产生伸缩;
第一绝缘层,形成于所述凸台顶部,且覆盖所述顶部电致伸缩层驱动电极;
焊盘,形成于所述绝缘层上表面,用于分别与一Micro-LED显示芯片的电极连接。
进一步地,还包括封装盖板,所述封装盖板背面形成有第二绝缘层,对应于空白行子像素的第二绝缘层区域呈斜面设置,斜面角度与所述电致伸缩层通电后的Micro-LED显示芯片光路角度及有机绝缘层材料呈相关性。
第二方面,本发明实施例提供了一种可调制光路的Micro-LED显示面板制作方法,用于制作第一方面的显示面板结构,所述方法包括:
步骤10、每两行子像素仅在其中一行设置有焊盘组,用于连接Micro-LED芯片,另一行不设置Micro-LED显示芯片,为空白像素区;
步骤20、在显示驱动基板上涂布一层有机绝缘层,通过曝光显影保留在焊盘组位置内侧的有机绝缘层,形成凸台;
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