[发明专利]可调制光路的Micro-LED显示面板结构及制作方法

权利要求书

1.一种可调制光路的Micro-LED显示面板结构，其特征在于，包括：

Micro-LED显示芯片区和空白像素区，所述Micro-LED显示芯片区和空白像素区逐行间隔设置；

所述Micro-LED显示芯片区的每一Micro-LED显示芯片，在不通电时为第一出射角度，通电时为第二出射角度，使得Micro-LED显示芯片区和空白像素区可分别点亮。

2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于：所述Micro-LED显示芯片区包括：

驱动基板；

凸台，设于所述驱动基板上表面；

底部电致伸缩层驱动电极，形成于所述凸台底部一侧的驱动基板上；

顶部电致伸缩层驱动电极，形成于所述凸台顶部的侧边位置，且与所述底部电致伸缩层驱动电极位于同一侧；

电致伸缩层，覆盖于所述底部电致伸缩层驱动电极上，且与所述顶部电致伸缩层驱动电极连接，形成电致伸缩器件，电致伸缩层根据顶部电致伸缩层驱动电极与底部电致伸缩层驱动电极的通电情况产生伸缩；

第一绝缘层，形成于所述凸台顶部，且覆盖所述顶部电致伸缩层驱动电极；

焊盘，形成于所述绝缘层上表面，用于分别与一Micro-LED显示芯片的电极连接。

3.根据权利要求2所述的结构，其特征在于：还包括封装盖板，所述封装盖板背面形成有第二绝缘层，对应于空白行子像素的第二绝缘层区域呈斜面设置，斜面角度与所述电致伸缩层通电后的Micro-LED显示芯片光路角度及有机绝缘层材料呈相关性。

4.一种可调制光路的Micro-LED显示面板制作方法，其特征在于，包括：

步骤10、每两行子像素仅在其中一行设置有焊盘组，用于连接Micro-LED芯片，另一行不设置Micro-LED显示芯片，为空白像素区；

步骤20、在显示驱动基板上涂布一层有机绝缘层，通过曝光显影保留在焊盘组位置内侧的有机绝缘层，形成凸台；

步骤30、沉积一层金属，通过曝光显影在每一凸台位置形成两电极，作为驱动电致伸缩层的电极，其中，底部电致伸缩层驱动电极形成于所述凸台底部一侧的驱动基板上；顶部电致伸缩层驱动电极，形成于所述凸台顶部的侧边位置，且与所述底部电致伸缩层驱动电极位于同一侧；

步骤40、通过溅射形成电致伸缩层，通过曝光显影蚀刻将电致伸缩层蚀刻至指定形状，使电致伸缩层沿压电驱动电极配置方向保留；

步骤50、形成第一绝缘层，然后在完成第一绝缘层制备后再次沉积一层金属，通过曝光显影蚀刻形成Micro-LED焊盘，用于与Micro-LED显示芯片的电极连接。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括：在完成Micro-LED显示芯片的转移与连接后，将Micro-LED显示基板整体移入蚀刻腔室内，将有机绝缘层蚀刻掉，使电致伸缩层形成一桥型结构，驱动电致伸缩层的两电极，位于该桥型结构的一侧；

在Micro-LED显示面板的封装盖板上，涂布一层有机绝缘层，通过曝光显影使该有机绝缘层形成指定形状，对应于空白行子像素的第二绝缘层区域呈斜面设置，其斜面角度与电致伸缩器件通电后光路角度及有机绝缘层材料成相关性。

6.一种可调制光路的Micro-LED显示面板结构，其特征在于，包括：

Micro-LED显示芯片区和空白像素区，每一所述Micro-LED显示芯片区相邻的两行均为空白像素区，且一空白像素区仅与一Micro-LED显示芯片相邻；

所述Micro-LED显示芯片区的每一Micro-LED显示芯片，在不通电时为第一出射角度，第一驱动电极通电时为第二出射角度，第二驱动电极通电时为第三出射角度，使得Micro-LED显示芯片区和两相邻的空白像素区可分别点亮。