[发明专利]一种具有简易结构优化器的灌胶方法

权利要求书

1.一种具有简易结构优化器的灌胶方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将散热片（3）通过定位柱安装在优化器盒体（1）内部的四边框架（2）槽口位置，将单组分胶涂覆在四边框架（2）端面上，并将PCBA板（5）通过热熔柱（7）定位粘接在四边框架（2）上；

S2、PCBA板（5）安装完成后将双组分胶从灌胶口（4）进行第一次灌胶，填充四边框架（2）内部单独空间；

S3、第一次灌胶完全凝固后，从盒体正面进行第二次灌胶，直至双组分胶没入溢胶槽（6）；

S4、第二次灌胶完全凝固后，安装面盖，完成装配。

2.按照权利要求1所述的一种具有简易结构优化器的灌胶方法，其特征在于，所述S1中单组分胶使用量不小于0.9ml。

3.按照权利要求2所述的一种具有简易结构优化器的灌胶方法，其特征在于，所述单组分胶包括3-5%的乙烯基肟基硅烷和甲基乙基酮肟。

4.按照权利要求1所述的一种具有简易结构优化器的灌胶方法，其特征在于，所述S2中双组分胶使用量不小于16.2ml。

5.按照权利要求4所述的一种具有简易结构优化器的灌胶方法，其特征在于，所述双组分胶由A组分和B组分组成，所述A组分包括40-60%的聚二甲基硅氧烷和25-50%的氢氧化铝，所述B组分包括20-40%的四乙氧基硅烷。

6.按照权利要求1所述的一种具有简易结构优化器的灌胶方法，其特征在于，所述S2中灌胶口（4）与槽口位于四边框架（2）内部，且灌胶口（4）设置在固定后的散热片（3）侧面。