[发明专利]适用于电子器件外罩的固化环氧树脂组合物、制品和方法

说明书

本发明涉及适用于电子器件外罩的固化环氧树脂组合物、制品和方法。具体地，本发明描述了一种电子器件，该电子器件包括外罩，其中外罩包含固化环氧树脂组合物，该固化环氧树脂组合物包含至少50体积％的非导电的导热无机颗粒，其中无机颗粒选自氧化铝、氮化硼、碳化硅、三水合氧化铝以及它们的混合物。外罩可以是电话、膝上型电脑或鼠标的外壳。另选地，外罩可以是用于电子器件的壳体。还描述了环氧树脂组合物和制造用于电子器件的外罩的方法。

本发明专利申请是国际申请号为PCT/US2018/067091，国际申请日为2018年12月21日，进入中国国家阶段的申请号为201880083735.1，发明名称为“适用于电子器件外罩的固化环氧树脂组合物、制品和方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及适用于电子器件外罩的固化环氧树脂组合物、制品和方法。

发明内容

在一个实施方案中，描述了一种电子器件，该电子器件包括外罩，其中外罩包含固化环氧树脂组合物，该固化环氧树脂组合物包含至少50体积％的非导电的导热无机颗粒。外罩可以是电话、膝上型电脑或鼠标的外壳。另选地，外罩可以是用于电子器件的壳体。

在另一个实施方案中，描述了一种环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物包含有机组分，该有机组分包含第一部分和第二部分，该第一部分包含环氧树脂，该第二部分包含2重量％至20重量％的玻璃化转变温度小于0℃的环氧反应性低聚部分或聚合部分；和至少50体积％的非导电的导热无机颗粒。

在另一个实施方案中，描述了一种环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物包含有机组分，该有机组分包含第一部分和第二部分，该第一部分包含环氧树脂，该第二部分包含玻璃化转变温度小于0℃的环氧反应性低聚部分或聚合部分；和至少50体积％的非导电的导热无机颗粒；其中环氧树脂材料在固化之后具有小于100℃的玻璃化转变温度。

在另一个实施方案中，描述了一种制造用于电子器件的外罩的方法，该方法包括提供如本文所述的环氧树脂组合物以及将组合物形成为外壳或壳体。在一个实施方案中，该形成步骤包括在模具中提供环氧树脂组合物以及固化环氧树脂组合物。

附图说明

图1为用于电子器件的壳体的示意透视图。

图2为电子器件的外壳的透视图。

图3-图5为各种具体体现的固化环氧树脂组合物的tanδ作为温度的函数的曲线图。

具体实施方式

本发明描述了用于电子器件的外罩(例如，外壳或壳体)，该外罩包含固化环氧树脂组合物。还描述了可固化环氧树脂组合物。

参考图1，一种具体体现的例示性壳体100，壳体100是三维的，一般包括平行于外部主表面(未示出)的内侧主表面110以及侧壁115。壳体的形状和尺寸被设定成接收并配合电子器件120。壳体100通常包括开口101。电子器件120的相机镜头和闪光灯通常通过开口101暴露。另选地，开口101还可包括足够透明的膜，使得壳体100和盖120形成用于电子器件120的防水外罩。外壳100可任选地包括盖120，该盖包括足够透明的膜125，以便可通过膜125观察电子器件120的显示器130。在一些实施方案中，整个壳体100包含本文所述的固化环氧树脂组合物。盖120的框架121还可包含本文所述的固化环氧树脂组合物。在一些实施方案中，壳体的仅一部分包含本文所述的固化环氧树脂组合物。在一些实施方案中，壳体或其部分与电池电连通，使得电池可通过壳体充电。