[发明专利]一种芯片失效的筛选方法及装置

说明书

本发明公开了一种芯片失效的筛选方法及装置，方法包括：在预设温度下对目标芯片施加读取电压，并获取所述目标芯片在所述读取电压下的读出电流值，所述读取电压位于所述目标芯片的工作电压范围内；将所述目标芯片的默认参考电流值调整为预设参考电流值，所述预设参考电流值大于所述默认参考电流值；将所述读出电流值与所述预设参考电流值进行比较；当所述读出电流值不小于所述预设参考电流值时，将所述目标芯片确定为优品；当所述读出电流值小于所述预设参考电流值时，将所述目标芯片确定为非优品。本发明在低压高温的测试环境下，通过增加参考电流的方式，筛选出高温异常芯片，有效地保证了产品的品质。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片失效的筛选方法及装置。

背景技术

随着制造工艺的提高、成本的降低，芯片的应用越来越广泛，从而使得其对使用环境的要求越来越高，尤其是高温环境。为了保证芯片在高温环境的应用，CP(晶圆测试)上会实测高温来筛选高温异常的芯片，但有些芯片在低压高温下持续工作较长的一段时间才会出现异常，为了筛选这种异常品，需要营造高温环境，从而使测试成本增加，也容易造成较多芯片的误宰。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种闪存失效的筛选方法及装置。

具体的，本发明的技术方案如下：

一方面，本发明提供一种芯片失效的筛选方法，包括：

在预设温度下对目标芯片施加读取电压，并获取所述目标芯片在所述读取电压下的读出电流值，所述读取电压位于所述目标芯片的工作电压范围内；

将所述目标芯片的默认参考电流值调整为预设参考电流值，所述预设参考电流值大于所述默认参考电流值；

将所述读出电流值与所述预设参考电流值进行比较；

当所述读出电流值不小于所述预设参考电流值时，将所述目标芯片确定为优品；

当所述读出电流值小于所述预设参考电流值时，将所述目标芯片确定为非优品。

在一些实施方式中，当所述读出电流值小于所述预设参考电流值时，将所述目标芯片确定为非优品之后，包括：

将所述非优品的所述读出电流与所述默认参考电流值进行比较；

当所述读出电流值超过所述默认参考电流值时，将所述非优品确定为合格品；

当所述读出电流值未超过所述默认参考电流值时，将所述非优品确定为次品。

在一些实施方式中，还包括：

对所述合格品或所述优品进行可靠性测试，将通过所述可靠性测试的所述合格品或所述优品确定为有效芯片；所述可靠性测试包括烘烤测试和/或低温测试。

在一些实施方式中，所述的在预设温度下对目标芯片施加读取电压，并获取所述目标芯片在所述读取电压下的读出电流值之前，包括：

对待测芯片进行常温测试，将通过所述常温测试的所述待测芯片确定为所述目标芯片。

另一方面，本发明提供一种芯片失效的筛选装置，包括：

获取模块，用于在预设温度下对目标芯片施加读取电压，并获取所述目标芯片在所述读取电压下的读出电流值，所述读取电压位于所述目标芯片的工作电压范围内；

调整模块，用于将所述目标芯片的默认参考电流值调整为预设参考电流值，所述预设参考电流值大于所述默认参考电流值；

第一比较模块，用于将所述读出电流值与所述预设参考电流值进行比较；

第一确定模块，用于当所述读出电流值不小于所述预设参考电流值时，将所述目标芯片确定为优品；