[发明专利]六氟丁二烯除水方法

说明书

本发明涉及化工技术领域，特别是涉及一种六氟丁二烯除水方法。该方法包括：开启所述投料罐和所述搅拌釜之间的管道上的至少一个阀门，以将除水物投放到搅拌釜中；启动所述输送泵，将待处理的六氟丁二烯从所述第一储罐输送至搅拌釜内；其中，在搅拌釜中六氟丁二烯为液态；混合除水物和六氟丁二烯，以使得除水物吸收六氟丁二烯中的水分；将所述搅拌釜中高于所述搅拌釜的出料口的六氟丁二烯通过所述搅拌釜的出料口进入到所述汽化器内；所述汽化器将液体的六氟丁二烯转换为气态的六氟丁二烯，并将气态的六氟丁二烯输送至除酸塔；经过所述除酸塔处理的六氟丁二烯，进入到第二储罐，所述第二储罐用于存储六氟丁二烯。

技术领域

本发明涉及化工技术领域，特别是涉及一种六氟丁二烯除水方法。

背景技术

蚀刻技术是半导体制备常用技术。其中，蚀刻可分为湿蚀刻和干蚀刻。其中，干蚀刻是指利用蚀刻气，对晶圆上的材质同时进行物理式撞击溅蚀及化学反应，来移除欲蚀刻的部分。相对湿蚀刻，干蚀刻可实现更高精度精细的蚀刻需求。

六氟丁二烯（C4F6）是一种新型含氟电子气体，可作为蚀刻气、聚合单体、合成中间体等应用于多种领域。其中，六氟丁二烯作为蚀刻气，在等离子介质蚀刻中表现出高选择性和高深宽比；并且，六氟丁二烯中碳原子和氟原子的数量比高，电离后产生的CF+较多，在蚀刻过程中，既可以使材料表面快速形成一种密较低、厚度较薄的氟碳聚合物保护膜，又具有适中的蚀刻强度，在适合的工艺条件下可以实现近乎垂直的蚀刻，使蚀刻后可以形成孔径在0 .1μm以内的小孔，从而达到优越的各向异性蚀刻效果。此外，六氟丁二烯在大气中降解速度快，温室效应相对较小。因此，六氟丁二烯是一种理想的蚀刻气。

水分对蚀刻效果产生较大的影响，因此作为蚀刻气的六氟丁二烯对含水量要求极高。其中，国标《电子特气 六氟丁二烯》（GB/T 40417-2021）中规定六氟丁二烯中水分含量应低于5ppm。目前六氟丁二烯除水方案操作复杂，并且导致六氟丁二烯损失，从而导致能够作为蚀刻气的六氟丁二烯除水成本高，进而推高了能够作为蚀刻气的六氟丁二烯的成本。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点和存在的问题，本发明的目的在于提供一种六氟丁二烯除水方法及系统，可以简便易行地将高水分含量的六氟丁二烯中的水分降低至2ppm以下，降低了能够作为蚀刻气的六氟丁二烯的成本，具有较高的经济效益。

第一方面，提供了一种六氟丁二烯除水方法，所述方法应用于六氟丁二烯除水系统，所述除水系统包括：依次连通的第一储罐、搅拌釜、汽化器、除酸塔以及第二储罐；其中，

所述搅拌釜上方设置有投料罐，所述投料罐和所述搅拌釜之间具有管道，且所述投料罐和所述搅拌釜之间的管道上设置有至少一个阀门，该至少一个阀门用于控制所述投料罐和所述搅拌釜之间的管道处于导通或关断状态，所述投料罐具有除水物，所述除水物为五氧化二磷、三氟甲磺酸或四氯化硅中的任一种或至少两种的组合；

所述第一储罐的出料口通过管道和所述搅拌釜的进料口连通，其中，在所述第一储罐的出料口和所述搅拌釜的进料口之间的管道上设置有输送泵；其中，所述第一储罐的出料口位于所述第一储罐的底端，所述搅拌釜的进料口位于所述搅拌釜的顶端；

所述搅拌釜的顶部具有用于进出气体的气口，所述气口通过气密性管道连接进气端口，其中，所述气口和所述进气端口之间的气密性管道上具有阀门，所述气口和所述进气端口之间的气密性管道上的阀门用于控制所述气口和所述进气端口之间的气密性管道处于导通或关断状态；

所述搅拌釜靠近底部的侧壁上具有出料口，所述搅拌釜的出料口通过管道连接所述汽化器；

所述方法包括：

开启所述投料罐和所述搅拌釜之间的管道上的至少一个阀门，以将除水物投放到搅拌釜中；

启动所述输送泵，将待处理的六氟丁二烯从所述第一储罐输送至搅拌釜内；其中，在搅拌釜中六氟丁二烯为液态；

以80-130r/min的转速进行持续时间至少为2小时的搅拌，以混合除水物和六氟丁二烯，以使得除水物吸收六氟丁二烯中的水分；