[发明专利]一种基于表贴的偶极子天线

说明书

本发明涉及天线技术领域，提供了一种基于表贴的偶极子天线，包括天线振子以及具有功分网络的PCB板，所述天线振子包括辐射面以及上部支撑所述辐射面的巴伦，所述巴伦的底部设在所述PCB板上；所述巴伦的表面贴有馈电线和金属地，所述馈电线和所述金属地均由巴伦的侧面延伸至所述巴伦的底面上，所述PCB板的上表面设有馈电焊盘和接地焊盘，所述巴伦底面上的所述馈电线焊接在所述馈电焊盘上，且所述巴伦底面上的所述金属地焊接在所述接地焊盘上。本发明的一种基于表贴的偶极子天线，通过表贴的方式将天线振子焊在PCB板上，避免了在PCB板正面或背面焊接带来的缺陷，操作简单、作业效率高，不会增加背板的高度和厚度。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，具体为一种基于表贴的偶极子天线。

背景技术

现有的天线焊接分为两种，一种是定位榫头焊接，这种是在PCB板的正面进行焊接，但由于空间狭小操作困难，时间成本和人工成本较高；还有一种在PCB板背面焊接，定位榫头需要穿过PCB板并超出1.5mm以上，容易限制背板的高度和厚度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于表贴的偶极子天线，至少可以解决现有技术中的部分缺陷。

为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：一种基于表贴的偶极子天线，包括天线振子以及具有功分网络的PCB板，所述天线振子包括辐射面以及上部支撑所述辐射面的巴伦，所述巴伦的底部设在所述PCB板上；所述巴伦的表面贴有馈电线和金属地，所述馈电线和所述金属地均由巴伦的侧面延伸至所述巴伦的底面上，所述PCB板的上表面设有馈电焊盘和接地焊盘，所述巴伦底面上的所述馈电线焊接在所述馈电焊盘上，且所述巴伦底面上的所述金属地焊接在所述接地焊盘上。

进一步，所述馈电线的一部分设于所述巴伦的第一侧面上，另一部分包绕所述巴伦的底面后延伸至所述巴伦的第二侧面上，所述金属地的一部分设于所述巴伦的第二侧面上，另一部分包绕所述巴伦的底面后延伸至所述巴伦的第一侧面上，所述第一侧面和所述第二侧面为相对面，以使所述馈电线和所述金属地包住所述巴伦的底部。

进一步，所述馈电线包绕所述巴伦的底面的点位位于所述金属地包绕所述巴伦的底面的其中两个点位之间。

进一步，所述PCB板上具有贯通所述PCB板的金属过孔，所述金属过孔与所述接地焊盘电连接，所述金属地通过所述金属过孔与所述PCB板的下表面的接地端电连接。

进一步，所述巴伦有两个，两个所述巴伦分别为第一巴伦和第二巴伦，所述第一巴伦和所述第二巴伦均呈板状，所述第一巴伦的表面上和所述第二巴伦的表面上均贴有所述馈电线和所述金属地。

进一步，所述第一巴伦和所述第二巴伦交叉设置形成十字结构，所述辐射面由所述支撑结构支撑在所述PCB板上。

进一步，所述接地焊盘和所述馈电焊盘形成的焊盘条有两条，两条所述焊盘条交叉设置，所述第一巴伦和所述第二巴伦分别与两条所述焊盘条对接，所述第一巴伦上的馈电线和金属地分别与其中一条所述焊盘条上的馈电焊盘和接地焊盘焊接，所述第二巴伦上的馈电线和金属地分别与另外一条所述焊盘条上的馈电焊盘和接地焊盘焊接。

进一步，所述巴伦与所述辐射面卡接。

进一步，所述巴伦上具有凸棱，所述辐射面上具有凹槽，所述凸棱卡入所述凹槽中。

进一步，所述天线振子与所述PCB板卡接，卡接的部位不设所述馈电线和/或所述金属地。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：一种基于表贴的偶极子天线，通过表贴的方式将天线振子焊在PCB板上，避免了在PCB板正面或背面焊接带来的缺陷，操作简单、作业效率高，不会增加背板的高度和厚度。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种基于表贴的偶极子天线的示意图；

图2为图1的A处的放大示意图；