[发明专利]一种基于表贴的偶极子天线在审

专利信息
申请号: 202310014367.8 申请日: 2023-01-05
公开(公告)号: CN115911871A 公开(公告)日: 2023-04-04
发明(设计)人: 吕鹏飞;黄建华 申请(专利权)人: 武汉凡谷电子技术股份有限公司
主分类号: H01Q9/16 分类号: H01Q9/16;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/38;H01Q1/50
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 张小丽
地址: 430020 湖北省武汉市江夏区光*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 偶极子 天线
【权利要求书】:

1.一种基于表贴的偶极子天线,包括天线振子以及具有功分网络的PCB板,其特征在于:所述天线振子包括辐射面以及上部支撑所述辐射面的巴伦,所述巴伦的底部设在所述PCB板上;所述巴伦的表面贴有馈电线和金属地,所述馈电线和所述金属地均由巴伦的侧面延伸至所述巴伦的底面上,所述PCB板的上表面设有馈电焊盘和接地焊盘,所述巴伦底面上的所述馈电线焊接在所述馈电焊盘上,且所述巴伦底面上的所述金属地焊接在所述接地焊盘上。

2.如权利要求1所述的一种基于表贴的偶极子天线,其特征在于:所述馈电线的一部分设于所述巴伦的第一侧面上,另一部分包绕所述巴伦的底面后延伸至所述巴伦的第二侧面上,所述金属地的一部分设于所述巴伦的第二侧面上,另一部分包绕所述巴伦的底面后延伸至所述巴伦的第一侧面上,所述第一侧面和所述第二侧面为相对面,以使所述馈电线和所述金属地包住所述巴伦的底部。

3.如权利要求2所述的一种基于表贴的偶极子天线,其特征在于:所述馈电线包绕所述巴伦的底面的点位位于所述金属地包绕所述巴伦的底面的其中两个点位之间。

4.如权利要求1所述的一种基于表贴的偶极子天线,其特征在于:所述PCB板上具有贯通所述PCB板的金属过孔,所述金属过孔与所述接地焊盘电连接,所述金属地通过所述金属过孔与所述PCB板的下表面的接地端电连接。

5.如权利要求1所述的一种基于表贴的偶极子天线,其特征在于:所述巴伦有两个,两个所述巴伦分别为第一巴伦和第二巴伦,所述第一巴伦和所述第二巴伦均呈板状,所述第一巴伦的表面上和所述第二巴伦的表面上均贴有所述馈电线和所述金属地。

6.如权利要求5所述的一种基于表贴的偶极子天线,其特征在于:所述第一巴伦和所述第二巴伦交叉设置形成十字结构,所述辐射面由所述支撑结构支撑在所述PCB板上。

7.如权利要求5所述的一种基于表贴的偶极子天线,其特征在于:所述接地焊盘和所述馈电焊盘形成的焊盘条有两条,两条所述焊盘条交叉设置,所述第一巴伦和所述第二巴伦分别与两条所述焊盘条对接,所述第一巴伦上的馈电线和金属地分别与其中一条所述焊盘条上的馈电焊盘和接地焊盘焊接,所述第二巴伦上的馈电线和金属地分别与另外一条所述焊盘条上的馈电焊盘和接地焊盘焊接。

8.如权利要求1所述的一种基于表贴的偶极子天线,其特征在于:所述巴伦与所述辐射面卡接。

9.如权利要求8所述的一种基于表贴的偶极子天线,其特征在于:所述巴伦上具有凸棱,所述辐射面上具有凹槽,所述凸棱卡入所述凹槽中。

10.如权利要求1所述的一种基于表贴的偶极子天线,其特征在于:所述天线振子与所述PCB板卡接,卡接的部位不设所述馈电线和/或所述金属地。

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