[发明专利]一种单组分聚氨酯低温热固化结构胶及其制备方法

权利要求书

1.一种单组分聚氨酯低温热固化结构胶，其特征在于，以重量份计，每100份单组分聚氨酯低温热固化结构胶包括：

端羟基预聚体25～45份、封端二异氰酸酯固化剂10～20份、无机填料25～40份、增塑剂10～20份、增粘助剂0.1～1份、热敏催化剂0.1～1.5份。

2.如权利要求1所述的单组分聚氨酯低温热固化结构胶，其特征在于，所述封端二异氰酸酯固化剂含有由封端剂封端的异氰酸酯基，所述封端剂包括3,3′-二氯-4,4′-二苯基甲烷二胺、3,5-二乙基甲苯二胺、4,4′-亚甲基双(2,6-二乙基)苯胺、4,4′-二氨基二苯基甲烷中的一种或多种。

3.如权利要求1所述的单组分聚氨酯低温热固化结构胶，其特征在于，所述端羟基预聚体是由重量比为1～10：1的多元醇和多异氰酸酯反应制得，所述端羟基预聚体的羟值为20～100mg KOH/g、其25℃粘度为30000～100000mPa·s。

4.根据权利要求3所述的单组分聚氨酯低温热固化结构胶，其特征在于，所述多元醇包括聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚烯烃多元醇、生物基多元醇、1,3-丙二醇、1,6-己二醇中的一种或多种。

5.根据权利要求3所述的单组分聚氨酯低温热固化结构胶，其特征在于，所述多异氰酸酯包括甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、多亚甲基多苯基多异氰酸酯、甲基环己基二异氰酸酯、二甲基二苯基甲烷二异氰酸酯中的一种或多种。

6.如权利要求1所述的单组分聚氨酯低温热固化结构胶，其特征在于，所述热敏催化剂包括热敏有机金属催化剂。

7.如权利要求1所述的单组分聚氨酯低温热固化结构胶，其特征在于，所述无机填料包括轻质碳酸钙、纳米碳酸钙、氧化钙、气相二氧化硅中的一种或多种。

8.如权利要求1所述的单组分聚氨酯低温热固化结构胶，其特征在于，所述增塑剂包括邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二异壬酯、己二酸二辛酯、己二酸二乙酯、苯甲酸二醇酯中的一种或多种。

9.如权利要求1所述的单组分聚氨酯低温热固化结构胶，其特征在于，所述增粘助剂包括环氧改性附着力促进剂、3-氨丙基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种。

10.如权利要求1-9任一所述的单组分聚氨酯低温热固化结构胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

在端羟基预聚体中加入封端二异氰酸酯固化剂、无机填料、增塑剂、增粘助剂和热敏催化剂，真空搅拌，40℃以下反应2～3小时，得到单组分聚氨酯低温热固化结构胶。