[发明专利]一种互穿网络型有机硅树脂及其制备方法

说明书

本发明公开一种互穿网络型有机硅树脂及其制备方法，其原料包括聚硅氧烷低聚物、烷氧基硅烷、聚酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚合反应催化剂、聚合反应溶剂和氨基树脂；其中，聚硅氧烷低聚物、聚酯树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂的质量比为1：(0.25～0.96)：(0.05～0.64):(0.10～0.81)；烷氧基硅烷占聚硅氧烷低聚物的质量分数为0.5～18％；氨基树脂占聚硅氧烷低聚物、聚酯树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂总质量的1～25％。本发明所得有机硅树脂对有色金属特别是铜件、铜材质、铜合金和铝制品等金属材料的附着力有明显提高，实现对有色金属的保护功能，延长其使用寿命。

技术领域

本发明涉及有机硅树脂技术领域，尤其涉及一种互穿网络型有机硅树脂及其制备方法。

背景技术

有机硅树脂具有较好的耐高低温性、憎水性、电绝缘性以及耐候性等特点，对铁、铝、银和锡之类的金属粘接性较好，对玻璃和陶瓷也很容易粘接，但是对有色金属特别是铜材质的黏附力不是太好。

发明内容

本发明的目的在于克服上述技术不足，提供一种互穿网络型有机硅树脂及其制备方法，解决现有技术中有机硅树脂对铜材质的黏附力差的技术问题。

为达到上述技术目的，本发明的技术方案提供一种互穿网络型有机硅树脂：

其原料包括聚硅氧烷低聚物、烷氧基硅烷、聚酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚合反应催化剂、聚合反应溶剂和氨基树脂；其中，聚硅氧烷低聚物、聚酯树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂的质量比为1：(0.25～0.96)：(0.05～0.64):(0.10～0.81)；烷氧基硅烷占聚硅氧烷低聚物的质量分数为0.5～18％；氨基树脂占聚硅氧烷低聚物、聚酯树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂总质量的1～25％。

进一步地，烷氧基硅烷的结构通式为：

R¹Si(OR²)₃；

其中，R¹为烃基；R²为甲基、乙基、丙基或丁基。

进一步地，聚硅氧烷低聚物的结构通式为：

(R³SiO_3/2)_a·(R⁴R⁵SiO_2/2)_b·(SiO₂)_c·R⁶

其中，R³SiO_3/2、R⁴R⁵SiO_2/2和SiO₂分别表示T单元硅氧烷、D单元硅氧烷和Q单元硅氧烷，R³、R⁴和R⁵为相同或不同的烃基、芳基或烯基，R⁶为烷氧基官能团或羟基，a、b、c分别为大于等于0但不全为0的整数。

进一步地，聚酯树脂的羟基含量为5％～18％，固含量为80％，酸值低于10mgKOH/g，数均分子量为1000～15000。

；环氧树脂包括双酚A型环氧树脂，环氧当量为100～6000g/eq。

进一步地，丙烯酸树脂包括热固型羟基丙烯酸树脂，其酸值低于20mgKOH/g，羟值为50～260mgKOH/g。

进一步地，聚合反应催化剂占聚硅氧烷低聚物的质量分数为0.1％～1.5％；聚合反应催化剂为金属有机羧酸盐、钛酸酯类及有机锡催化剂中至少三种的混合物。