[实用新型]一种芯片正反面检测设备

说明书

本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体为一种芯片正反面检测设备，包括安装在机架上的机罩，所述机罩的顶部设置有空气洁净组件，所述机架的一侧设置有自动升降门，所述自动升降门的表面通过螺栓安装有用于感应所述自动升降门处障碍物的安全光栅，所述机罩的内部设置有双面检测平台，所述双面检测平台的表面滑动连接有旋转放置台，正面检测相机和背面检测相机分别设置于所述旋转放置台上下位置处。该芯片正反面检测设备，通过采用正面检测相机和背面检测相机的双面检测平台，来将芯片正反面检测放置在同一个工位上进行检测，有效减少了该设备整体的尺寸，使该装置的占地面积小，降低了成本，同时还提高了对芯片的检测效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体为一种芯片正反面检测设备。

背景技术

半导体芯片的发明是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河，半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀和布线制成的能实现某种功能的半导体器件，而随着时代的发展和科技的进步，这些芯片越来越多地充斥在我们生活中的每一个角落，比如一个小轿车里面就搭载了上千的芯片，而在芯片的生产加工中，芯片的检测十分重要。

但由于芯片的体积非常细小，当人工检测时根本是无法通过肉眼看到芯片的外观是否是合格的，只有借助自动化设备并且搭配高倍相机的方式代替人工识别，而目前市场上部分设备的检测顺序是先检测正面然后通过机械手取出产品放到另一个背面检测工位，这样会导致设备的空间占用较大，成本增加，而且传统的芯片检测上下料时，需要反复地打开设备门，导致上下料麻烦，影响上下料速度。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片正反面检测设备，解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种芯片正反面检测设备，包括安装在机架上的机罩，所述机罩的顶部设置有空气洁净组件，所述机架的一侧设置有自动升降门，所述自动升降门的表面通过螺栓安装有用于感应所述自动升降门处障碍物的安全光栅，所述机罩的内部设置有双面检测平台，所述双面检测平台的表面滑动连接有旋转放置台，正面检测相机和背面检测相机分别设置于所述旋转放置台中心的上下位置处，所述双面检测平台的一侧通过螺栓连接有用于搬运芯片的芯片机械手。

可选的，所述自动升降门包括门框、导向条、步进电机、丝杆、丝杆螺母、同步带和升降门，所述门框的内侧固定连接有两段导向条，所述门框的内侧壁设置有步进电机，所述步进电机的驱动端和所述门框内部的一侧均安装有丝杆，两个丝杆螺母分别套接在两个所述丝杆表面，两个所述丝杆的顶端套接有同步带，两个所述丝杆螺母设置于升降门的两侧。

可选的，所述升降门的两侧均通过螺栓连接有连接套筒，所述连接套筒的内部套接有直线轴承，所述直线轴承设置于两个所述导向条的一侧。

可选的，所述门框的内顶壁设置有对所述同步带张紧的张紧轮，所述门框的两侧均通过螺栓连接有加强筋。

可选的，所述双面检测平台的底部通过螺栓连接有四个减震气垫，用于吸收所述双面检测平台的震动，使检测更加稳定。

可选的，所述机罩的一侧设置有显示屏和透明玻璃门，四个料框设置在所述机架上，用于上下料放置和测试设备。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种芯片正反面检测设备，具备以下有益效果：