[实用新型]一种超薄耐压温度传感器

说明书

本实用新型涉及温度传感器的技术领域，尤其是涉及一种超薄耐压温度传感器,其包括线材、设置于所述线材端部的热敏电阻、以及fpc基板，所述热敏电阻安装于所述fpc基板的一侧表面上，所述线材上包覆有第一聚酰亚胺膜，所述fpc基板上包覆有第二聚酰亚胺膜，所述热敏电阻上设置有玻封块。本实用新型具有耐高温且耐压的效果。

技术领域

本实用新型涉及温度测量的技术领域，尤其是涉及一种超薄耐压温度传感器。

背景技术

温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。温度计通过传导或对流达到热平衡，从而使温度计的示值能直接表示被测对象的温度，一般测量精度较高。常用的温度计有双金属温度计、玻璃液体温度计、压力式温度计、电阻温度计、热敏电阻和温差电偶等。它们广泛应用于工业、农业、商业等部门。

例如专利公告号为CN207066635U的中国专利公开了一种超薄型的温度传感器，包括电路载体和热敏芯片，热敏芯片焊接在电路载体上，热敏芯片通过焊接料与电路载体电连接；热敏芯片通过molding工艺固定在电路载体上，热敏芯片及molding胶的厚度被研磨至10~150μm。

但是上述的超薄型温度传感器薄膜型机械强度不高，在使用过程中稍有压力或外部形变就会导致损伤使温度传感器失效。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的问题提供一种超薄耐压温度传感器，旨在解决现有技术中超薄型温度传感器不耐压的技术问题。

本实用新型提供的一种超薄耐压温度传感器，采用如下的技术方案：

一种超薄耐压温度传感器，包括线材、设置于所述线材端部的热敏电阻、以及fpc基板，所述热敏电阻安装于所述fpc基板的一侧表面上，所述线材上包覆有第一聚酰亚胺膜，所述fpc基板上包覆有第二聚酰亚胺膜。所述热敏电阻上设置有玻封块。

优选的，所述热敏电阻与所述fpc基板通过电阻焊固定连接。

优选的，所述第二聚酰亚胺膜覆盖于fpc基板相对的两侧表面。

优选的，所述第二聚酰亚胺膜覆盖于fpc基板的一侧表面，且第二聚酰亚胺膜绕过fpc基板相邻线材的一侧侧边覆盖于fpc基板的另一侧表面。

优选的，所述第二聚酰亚胺膜覆盖于fpc基板的一侧表面，且第二聚酰亚胺膜绕过fpc基板远离线材的一侧侧边覆盖于fpc基板的另一侧表面。

综上所述，本实用新型包括以下至少一种有益技术效果：

操作人员制作fpc基板，然后将热敏电阻用电阻焊焊接于fpc基板引脚上，在fpc基板表面上封装第二聚酰亚胺膜，即可完成温度传感器的加工，经过测试，得到的温度传感器耐温性能能达到三百℃，并且抗压性能好，不易因外部压力产生损坏。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型实施例1的侧面示意图。

图3为本实用新型实施例2的侧面示意图。

图4为本实用新型实施例3的侧面示意图。

图5为本实用新型实施例4的侧面示意图。

图中：1、线材；2、fpc基板；3、第一聚酰亚胺膜；4、第二聚酰亚胺膜。

具体实施方式

以下结合附图1-5对本实用新型作进一步详细说明。