[实用新型]一种超薄耐压温度传感器

权利要求书

1.一种超薄耐压温度传感器，其特征在于：包括线材(1)、设置于所述线材(1)端部的热敏电阻以及fpc基板(2)，所述热敏电阻安装于所述fpc基板(2)的一侧表面上，所述线材(1)上包覆有第一聚酰亚胺膜(3)，所述fpc基板(2)上包覆有第二聚酰亚胺膜(4)，所述热敏电阻上设置有玻封块。

2.根据权利要求1所述的一种超薄耐压温度传感器，其特征在于：所述热敏电阻与所述fpc基板(2)通过电阻焊固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种超薄耐压温度传感器，其特征在于：所述第二聚酰亚胺膜(4)覆盖于fpc基板(2)相对的两侧表面。

4.根据权利要求1所述的一种超薄耐压温度传感器，其特征在于：所述第二聚酰亚胺膜(4)覆盖于fpc基板(2)的一侧表面，且第二聚酰亚胺膜(4)绕过fpc基板(2)相邻线材(1)的一侧侧边覆盖于fpc基板(2)的另一侧表面。

5.根据权利要求1所述的一种超薄耐压温度传感器，其特征在于：所述第二聚酰亚胺膜(4)覆盖于fpc基板(2)的一侧表面，且第二聚酰亚胺膜(4)绕过fpc基板(2)远离线材(1)的两侧侧边覆盖于fpc基板(2)的另一侧表面。

6.根据权利要求1所述的一种超薄耐压温度传感器，其特征在于：所述第二聚酰亚胺膜(4)覆盖于fpc基板(2)的一侧表面，且第二聚酰亚胺膜(4)绕过fpc基板(2)远离线材(1)的一侧侧边覆盖于fpc基板(2)的另一侧表面。