[实用新型]BMS主控板与BDU的集成结构

说明书

本实用新型提供了一种BMS主控板与BDU的集成结构，包括BDU下壳体，设于BDU下壳体顶部的BDU，以及设于BDU下壳体底部的BMS主控板；BDU下壳体底部形成有与BDU相连的插座，BMS主控板上形成有插接端，且BMS主控板与BDU通过插接端插入插座内相连。本实用新型所述的BMS主控板与BDU的集成结构，通过在BDU下壳体的底部形成有与BDU相连的插座，并在BMS主控板上形成有插接端，则通过将插接端插入插座内或是从插座内拔出，即可实现BMS主控板与BDU之间的连接或断开，连接结构简单，操作方便，进行耐压测试时，一次操作即可实现BMS主控板与BDU之间的连接或断开，利于提升测试效率。

技术领域

本实用新型涉及电池零部件技术领域，特别涉及一种BMS主控板与BDU的集成结构。

背景技术

为了节省空间，现有技术中，通常将BMS主控板放置在BDU内，而BMS主控板上仍采用现有的连接器插接方案，BMS板上的信号通过板端插座与对配端带线束插头进行连接后，再将信息与BDU内外部的其他部件进行信息传递连接交互。然而，BMS主控板连接器体积较大且插拔时需要一定的操作空间，则在将BMS主控板与BDU进行集成时需预留此空间，导致BDU体积变大，进而造成包内空间利用率的降低。

并且，由于BMS主控板上通常集成有高压检测电路，该检测电路中的电子元器件耐压不是很高，而电池包耐压测试电压较高，通常在1800V-2700V左右，故耐压测试时，需要将BMS主控板与外部电路进行断开，需要拔掉外部的所有连接器，而BMS主控板连接器通常为多个，插拔数量多，影响整包下线测试节拍。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型旨在提出一种BMS主控板与BDU的集成结构，以利于简化BMS主控板与BDU之间的连接形式。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种BMS主控板与BDU的集成结构，包括BDU下壳体，设于所述BDU下壳体顶部的BDU，以及设于所述BDU下壳体底部的BMS主控板；所述BDU下壳体底部形成有与所述BDU相连的插座，所述BMS主控板上形成有插接端，且所述BMS主控板与所述BDU通过所述插接端插入所述插座内相连。

进一步的，所述BDU下壳体包括底板，以及设于所述底板上的侧板，所述BDU设于所述底板与所述侧板形成的第一安装空间内，并在所述底板形成有用于安装所述BMS主控板的第二安装空间，所述插座位于所述第二安装空间内。

进一步的，所述底板的底部设有沿所述底板长度方向布置的第一挡块，以及分设于所述第一挡块两端的沿所述底板宽度方向布置的第二挡块，所述第一挡块位于所述底板的沿所述底板宽度方向上的一侧，所述插座形成于所述第一挡块上；在所述底板的远离所述第一挡块的一侧设有压紧件，所述压紧件用于将所述BMS主控板压紧在所述插座内，且所述第二安装空间形成在所述第一挡块、所述压紧件和两个所述第二挡块之间。

进一步的，所述插接端包括设于所述BMS主控板上的一排导电触片，所述插座包括设于所述第一挡块上的插槽，以及设于所述插槽内的与所述BDU相连的一排导电端子；所述插接端插入所述插槽内时，一排所述导电触片与所述一排导电端子相连。

进一步的，所述导电端子的与所述导电触片相连的一端设有弹性夹持口，所述导电触片能够插设于所述弹性夹持口内。

进一步的，所述插接端为对应设置在所述BMS主控板的顶部和底部的两个，且两个所述插接端中对应的两两所述导电触片之间相连。

进一步的，所述插槽内设有防水结构，所述防水结构用于防止所述BMS主控板上形成的凝结水导致一排所述导电触片和一排所述导电端子短路。

进一步的，所述压紧件上设有嵌槽，所述BMS主控板嵌装在所述嵌槽内。

进一步的，所述底板的下方设有用于将所述BMS主控板封盖在所述第二安装空间内的防护片。