[实用新型]BMS主控板与BDU的集成结构

权利要求书

1.一种BMS主控板与BDU的集成结构，其特征在于：

包括BDU下壳体，设于所述BDU下壳体顶部的BDU(7)，以及设于所述BDU下壳体底部的BMS主控板(6)；

所述BDU下壳体底部形成有与所述BDU(7)相连的插座，所述BMS主控板(6)上形成有插接端，且所述BMS主控板(6)与所述BDU(7)通过所述插接端插入所述插座内相连。

2.根据权利要求1所述的BMS主控板与BDU的集成结构，其特征在于：

所述BDU下壳体包括底板(1)，以及设于所述底板(1)上的侧板(2)，所述BDU(7)设于所述底板(1)与所述侧板(2)形成的第一安装空间内，并在所述底板(1)上形成有用于安装所述BMS主控板(6)的第二安装空间，所述插座位于所述第二安装空间内。

3.根据权利要求2所述的BMS主控板与BDU的集成结构，其特征在于：

所述底板(1)的底部设有沿所述底板(1)长度方向布置的第一挡块(3)，以及分设于所述第一挡块(3)两端的沿所述底板(1)宽度方向布置的第二挡块(4)，所述第一挡块(3)位于所述底板(1)的沿所述底板(1)宽度方向上的一侧，所述插座形成于所述第一挡块(3)上；

在所述底板(1)的远离所述第一挡块(3)的一侧设有压紧件(5)，所述压紧件(5)用于将所述BMS主控板(6)压紧在所述插座内，且所述第二安装空间形成在所述第一挡块(3)、所述压紧件(5)和两个所述第二挡块(4)之间。

4.根据权利要求3所述的BMS主控板与BDU的集成结构，其特征在于：

所述插接端包括设于所述BMS主控板(6)上的一排导电触片(601)，所述插座包括设于所述第一挡块(3)上的插槽，以及设于所述插槽内的与所述BDU(7)相连的一排导电端子(8)；

所述插接端插入所述插槽内时，一排所述导电触片(601)与所述一排导电端子(8)相连。

5.根据权利要求4所述的BMS主控板与BDU的集成结构，其特征在于：

所述导电端子(8)的与所述导电触片(601)相连的一端设有弹性夹持口(801)，所述导电触片(601)能够插设于所述弹性夹持口(801)内。

6.根据权利要求4所述的BMS主控板与BDU的集成结构，其特征在于：

所述插接端为对应设置在所述BMS主控板(6)的顶部和底部的两个，且两个所述插接端中对应的两两所述导电触片(601)之间相连。

7.根据权利要求4所述的BMS主控板与BDU的集成结构，其特征在于：

所述插槽内设有防水结构(9)，所述防水结构(9)用于防止所述BMS主控板(6)上形成的凝结水导致一排所述导电触片(601)和一排所述导电端子(8)短路。

8.根据权利要求3所述的BMS主控板与BDU的集成结构，其特征在于：

所述压紧件(5)上设有嵌槽(501)，所述BMS主控板(6)嵌装在所述嵌槽(501)内。

9.根据权利要求3至8中任一项所述的BMS主控板与BDU的集成结构，其特征在于：

所述底板(1)的下方设有用于将所述BMS主控板(6)封盖在所述第二安装空间内的防护片(10)。

10.根据权利要求9所述的BMS主控板与BDU的集成结构，其特征在于：

所述防护片(10)与所述第一挡块(3)、两个所述第二挡块(4)和所述压紧件(5)之间胶粘相连。