[实用新型]一种固态硬盘老化测试降温装置

说明书

本实用新型涉及老化测试技术领域，尤其是涉及一种固态硬盘老化测试降温装置，包括柜体和支架，柜体内设置有老化腔体和常温腔体，常温腔体设置有进气部件、排气部件和换热部件，排气部件用于排出老化腔体内部的高温气体，进气部件用于从外界吸取低温气体到老化腔体内部，换热组件用于把排气部件内部的热量传递到进气部件内部。通过设置换热组件，把排气部件向外排出的高温气体的热量传递给进气部件低温气体，把低温气体的温度适当的提高，避免低温气体直接作用在固态硬盘上，导致固态硬盘内部电子元器件出现损伤，影响固态硬盘的使用寿命。利用简便的U型中空换气管，就可以实现换热的效果，成本低廉，维护简单降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及老化测试技术领域，尤其是涉及一种固态硬盘老化测试降温装置。

背景技术

高温老化试验是针对高性能电子产品(如：计算机零部件，车用电子产品，电源供应器，主机板、监视器等)仿真出一种高温、恶劣环境测试的设备。随着电子技术的发展，电子产品的集成化程度越来越高，结构越来越细微，工序越来越多，制造工艺越来越复杂，这样在制造过程中会产生潜伏缺陷。电子产品的稳定性取决于设计的合理性、元器件性能以及整机制造工艺等因素。目前，国内外普遍采用高温老化工艺来提高电子产品的稳定性和可靠性，通过高温老化可以使元器件的缺陷、焊接和装配等生产过程中存在的隐患提前暴露，保证出厂的产品能经得起时间的考验。

对于固态硬盘，一般采用的是老化柜的测试方式，在老化柜内设置一个高温腔体，把固态硬盘放置在高温腔体内部进行运行，从而测试在恶劣环境中的使用情况，从而筛选出合格品和不良品。

在高温测试完成后，需要进行降温处理，从而方便取出测试完成后的产品。在降温处理过程中，一般有两种方式，一种是打开柜门，让空气自然的流动，进行自然的降温，此方式温度下降比较线性，不会对固态硬盘造成伤害，但是降温过程缓慢，时间比较长，不利于提高效率。另一种方式是从外界引入常温空气到高温腔体内部，从而迅速降低高温腔体内部的温度，此方式降温过程快速，时间比较短，但是会导致固态硬盘的温度也快速的降低，容易对固态硬盘造成伤害，使固态硬盘的内部出现不可见的损伤，影响固态硬盘的寿命。

因此，如何高效又安全的对老化腔体进行降温是需要考虑的技术问题。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种固态硬盘老化测试降温装置，包括柜体和支撑柜体的支架，柜体内设置有老化腔体和常温腔体，老化腔体用于固态硬盘的高温老化测试，常温腔体用于容纳其他不需要高温的设备；常温腔体设置有进气部件、排气部件和换热部件，排气部件用于排出老化腔体内部的高温气体，进气部件用于从外界吸取低温气体到老化腔体内部，换热组件用于把排气部件内部的热量传递到进气部件内部。

作为本实用新型进一步的方案：换热组件设置有换气管，换气管一端连通排气部件，换气管另一端连通进气部件。

作为本实用新型进一步的方案：换气管的形状是U形中空管状。

作为本实用新型进一步的方案：排气部件设置有排气扇和排气大管，排气大管的一端连通老化腔体的侧面底部位置，排气大管的另一端连通排气扇；排气扇用于把气体从老化腔体内部排出到外界。

作为本实用新型进一步的方案：排气部件设置有排气小管，排气小管连通在排气扇连通排气大管的相反一侧；换气管的一端连通在排气扇连通排气小管的相同一侧。

作为本实用新型进一步的方案：进气部件设置有进气小管和进气大管，进气大管的一端连通老化腔体的上部位置，进气大管的另一端连通进气小管，换气管的另一端连通在进气大管连通进气小管的相同一端。

作为本实用新型进一步的方案：老化腔体的正面为四边形，排气大管连通老化腔体的位置和进气大管连通老化腔体的位置位于四边形的对角线位置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：