[实用新型]一种复合网、均温板及其涂布设备

说明书

本实用新型公开了一种复合网、均温板及其涂布设备。复合网包括：铜网和铜粉层。所述铜网包括多个横向和竖向交替穿插分布的铜丝，所述铜网的表面具有贯穿两面的通孔。所述铜粉层位于所述铜网上的两面并填充通孔，填充后通孔具有供流体通过的间隙。本申请提供的复合网用在均温板内时，液体经过冷却液化后沿着均温板的内侧壁边缘回流，复合网的渗透率高，回流后的液体能够快速均匀分布复合网对应的下壳体内侧壁上，使得下壳体外侧壁对应的热源产生的热量能够被均匀稳定的吸收，防止液体回流后分布不均匀，导致均温板干烧。

技术领域

本实用新型涉及复合网技术领跃，尤其涉及一种复合网、均温板及其涂布设备。

背景技术

随着消费电子产品的不断发展，电子产品的功能日益强大，功耗也不断提高，功率提高的同时所产生的热量也越来越多，而热量集中在电子器件上会严重影响产品的性能。为了解决散热的问题，均温板的应用越来越多，随之而来的需求量也越来越大。均温板一般为上壳体、中间毛细层、下壳体、内部工质组成的一个真空腔体结构。下壳体直接贴合在芯片表面。当芯片产生热量时，靠近芯片的工作液体受热汽化形成气体工质；气体工质能够在空腔中流动，在远离芯片的区域遇冷液化，释放出热量，并在毛细力的作用下通过毛细结构回流到靠近芯片的区域并重新汽化，如此往复，带走芯片的热量。

然而，均温板的微细结构通常由铜粉或铜网组成，所形成的微细结构的渗透率不高，导致均热板在大功率的环境中使用时，会发生冷端的冷却介质向热端回流中断而使热端发生干烧现象，影响均热板的散热效率。

因此，仍需要一种复合网、均温板及其涂布设备，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型提供了解决上述问题的一种复合网、均温板及其涂布设备。

本实用新型的目的采用以下技术方案实现：

一种复合网，包括：铜网和铜粉层。

所述铜网包括多个横向和竖向交替穿插分布的铜丝，所述铜网的表面具有贯穿两面的通孔；

所述铜粉层位于所述铜网上的两面并填充通孔，填充后通孔具有供流体通过的间隙。

优选的，所述铜网的厚度为0.05-0.2mm，所述铜网和铜粉层的总厚度为0.07-0.22mm。

一种均温板，所述均温板包括如上所述的复合网。

一种涂布设备，用于加工如上所述的复合网，包括：

第一放卷辊，所述第一放卷辊上卷设有铜网，所述第一放卷辊用于放卷所述铜网；

第二放卷辊，所述第二放卷辊上卷设有底膜，所述第二放卷辊用于放卷所述底膜；

压合辊，所述压合辊设置在所述第一放卷辊和第二放卷辊的一侧，用于将底膜压合在所述铜网的一侧；

涂覆组件，所述涂覆组件用于驱动底膜，并在铜网上相对底膜的另一面涂覆铜粉浆。

优选的，所述涂覆组件包括涂覆辊和给料槽，所述底膜位于所述铜网和涂覆辊之间，所述给料槽邻近所述涂覆辊设置，所述给料槽具有用于输出铜粉浆的输出端，所述输出端靠近所述涂覆辊的外周面，用于将铜粉浆填充在所述铜网上的间隙处并穿过通孔后填充铜网和底膜之间。

优选的，所述涂覆组件还包括第一刮刀和第二刮刀，所述第一刮刀和第二刮刀邻近所述涂覆辊的外周面设置，并且第一刮刀和第二刮刀的刀头和所述涂覆辊的外周面的间距不同，所述第一刮刀和第二刮刀均用于刮落铜网上多余的铜粉浆。