[实用新型]IC芯片转盘测试机

说明书

本实用新型是IC芯片转盘测试机，包括测试转盘，测试转盘的边缘设置有多个气嘴，测试转盘的上面设置有气压分路机构，测试转盘的下面设置有升降旋转分割器，测试转盘的外围分别设置有第一限位机构、45度反射镜、第一不良品回收桶、角度纠偏机构、第二限位机构、电气特性检测箱、良品回收桶和第二不良品回收桶。本实用新型的IC芯片在各个非回收工位中能被气嘴吸着并于不同的工位完成相应的工作，使其能克服气嘴容易磨损的问题，并具有定位精度高、测试精度高、测试效果好和测试效率高的优点，此外，其还解决了传统的测试机中的转盘在不同工位之间转送产品时由于需要不停进行抽真空吸取产品和充气摆放产品而导致其的加工周期长及加工效率低的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种IC芯片转盘测试机。

背景技术

传统的测试机中的真空转盘是通过在每个工位外接真空管来为气嘴提供真空的，不同工位之间传送产品需要采用抽真空吸取产品和充气摆放产品，转盘在不同工位之间转送产品时由于需要不停进行抽真空吸取产品和充气摆放产品，此种常规的取放料方法增加了相邻两个工位转送产品所需等待的时间，并且由于每个工位都是外接真空管的，导致转盘不能一直转动，其只能在相邻两个工位之间往复转动。当转盘在相邻两个工位之间传送产品时需要不停地进行抽真空吸取产品和充气放产品而导致其十分耗费时间，从而导致生产加工效率的降低及加快了气嘴的磨损，使其的生产成本升高。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种IC芯片转盘测试机，其整体的结构设计实现了能对IC芯片在被气嘴吸走前进行定位、对IC芯片在被气嘴吸取后进行首次移位和定位、对IC芯片进行CCD检测、对CCD检测不合格的IC芯片进行回收、对CCD检测合格的IC芯片进行角度纠偏、对完成角度纠偏的IC芯片进行二次移位和定位、对IC芯片进行电气特性检测、对电气特性检测合格的IC芯片进行回收及对电气特性检测不合格的IC芯片进行回收等一系列的操作， 且IC芯片在各个非回收工位中能一直被气嘴吸着并于不同的工位完成相应的工作，只有当IC芯片需要在回收工位中回收时，气嘴才松开对IC芯片的吸附，使其能克服气嘴容易磨损的问题，并具有定位精度高、测试精度高、测试效果好和测试效率高的优点，此外，其还解决了传统的测试机中的转盘在不同工位之间转送产品时由于需要在每个工位中不停进行抽真空吸取产品和充气摆放产品而导致其的加工周期长及加工效率低的问题。本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

IC芯片转盘测试机，包括机台，机台顶面的上面设置有供料振动盘，供料振动盘连接有供料振动盘直线导轨，供料振动盘直线导轨靠近供料振动盘的一端的一侧设置有缺料检测光纤，供料振动盘的一侧设置有控制盒，供料振动盘的另一侧设置有料仓振动盘控制器，供料振动盘的左侧设置有料仓振动盘，供料振动盘的右侧设置有测试转盘，测试转盘的边缘设置有若干个气嘴，测试转盘的上面设置有气压分路机构，测试转盘的下面设置有升降旋转分割器，测试转盘的外围分别设置有第一限位机构、45度反射镜、第一不良品回收桶、角度纠偏机构、第二限位机构、电气特性检测箱、良品回收桶和第二不良品回收桶，测试转盘的一侧设置有测试显示箱，测试转盘的后侧设置有显示屏，显示屏的一侧设置有CCD摄像机。供料振动盘和料仓振动盘均连接有直振器，供料振动盘和料仓振动盘分别在与之连接的直振器的驱动下能自动上料的工作原理已是公知常识，此处不再详细解释，且供料振动盘和料仓振动盘均是对振动盘的功能性描述。升降旋转分割器可采用型号为45DSU的分割器，但不以此为局限。料仓振动盘控制器是对控制器的功能性描述，其可采用但不局限于型号为 RV3-55R或RV3-55B的控制器。测试转盘是对转盘的功能性描述。45度反射镜是指45度角安装的反射镜。第一不良品回收桶、第二不良品回收桶及良品回收桶均是对回收桶的功能性描述。

作为优选，供料振动盘直线导轨包括设置在其中部的导料槽，及设置在其端部一侧的吸气孔；导料槽的一端设置有前基准边，前基准边的两侧分别设置有侧基准边。

作为优选，气压分路机构包括气路分路模头，气路分路模头的上面设置有气压外接头。