[实用新型]快速调整探针卡水平度的探针卡装载台

说明书

本实用新型公开了一种快速调整探针卡水平度的探针卡装载台，包括：基板；用于搁置探针卡的至少三块活动翻板，至少三块活动翻板沿基板的周向方向设置，活动翻板具有面向基板的平面中心的第一端和背向平面中心的第二端，活动翻板的第一端通过铰接轴可翻转地安装于基板，活动翻板的底部形成有倾斜设置的受动坡面，受动坡面的上端斜向上向外设置；调平件，基板的上部开设有多个导向槽，每一个活动翻板的受动坡面的下方设置有导向槽，导向槽的成槽方向与铰接轴的轴向方向呈角度设置，调平件位置可调地安装于导向槽中且支顶于受动坡面。本实用新型解决了现有的探针卡装载台上的探针卡高度补偿方式存在调整效率低的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片检测设备技术领域，具体涉及一种快速调整探针卡水平度的探针卡装载台。

背景技术

晶圆测试过程中有一个重要的环节，就是搭建测试环境。搭建测试环境主要流程包括检查针痕水平、量测Contact OD（接触增量距离），一旦出现针迹趋势性差异，ContactOD就会出现异常，进而会影响到测试的稳定性和良率，因此就需要进行探针卡的水平度补偿，去解决这个水平差。通常情况下是需要在针迹重的位置进行高度补偿，此时需要将探针卡拆卸下来，然后在探针卡装载台的对应位置上铺设高温胶带进行高度补偿。

现有探针卡一般是水平放置在探针卡装载台上，利用探针卡装载台上的定位柱确认探针卡的定位。在探针卡安装好后，将芯片测试机下压到针卡和探针卡装载台上，通过机械锁将测试头与探针卡装载台固定，完成固定探针卡的动作。

由于晶圆测试对探针卡水平要求极高，要求控制到微米级别。探针卡的测前安装水平差异一般会是几μm到几十μm之间，所以经常会出现探针卡的水平度调整不到位的情况。目前很多情况下，都是采用在探针卡装载台上粘贴高温胶带抬高探针卡的高度补偿方式，来微调针卡的水平。这种补偿方式无法灵活控制所需要的补偿高度，需要反复的调整，效率低，相应的会存在多次调整验证的动作。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

实用新型内容

为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种快速调整探针卡水平度的探针卡装载台，以解决现有的探针卡装载台上的探针卡高度补偿方式存在调整效率低的问题。

为实现上述目的，提供一种快速调整探针卡水平度的探针卡装载台，包括：

基板；

用于搁置探针卡的至少三块活动翻板，所述至少三块活动翻板沿所述基板的周向方向设置，所述活动翻板具有面向所述基板的平面中心的第一端和背向所述平面中心的第二端，所述活动翻板的第一端通过铰接轴可翻转地安装于所述基板，所述活动翻板的底部形成有倾斜设置的受动坡面，所述受动坡面的上端斜向上向外设置；

调平件，所述基板的上部开设有多个导向槽，每一个所述活动翻板的受动坡面的下方设置有所述导向槽，所述导向槽的成槽方向与所述铰接轴的轴向方向呈角度设置，所述调平件位置可调地安装于所述导向槽中且支顶于所述受动坡面。

进一步的，所述基板呈圆环形。

进一步的，所述活动翻板的数量为四块。

进一步的，所述活动翻板呈扇形。

进一步的，所述活动翻板的顶面为平面。

进一步的，所述铰接轴沿所述基板的内环孔的圆周方向设置。

进一步的，所述导向槽沿所述基板的径向方向设置。

进一步的，所述调平件为螺杆，所述导向槽的远离所述内环孔的一端贯穿所述基板，所述导向槽的内壁形成有沿所述导向槽的长度方向设置的内螺纹，所述螺杆螺合于所述导向槽，所述螺杆的上部经由所述导向槽的槽口伸至所述导向槽的上翻且支顶于所述受动坡面。