[实用新型]一种用于蓝宝石晶锭非平面掏棒的无齿筒刀

说明书

一种用于蓝宝石晶锭非平面掏棒的无齿筒刀，涉及蓝宝石单晶加工技术领域。为解决现有筒刀的刀齿间存在断点，掏取非平面晶体时，刀齿间的断点持续与晶体表面接触产生磕碰，易使刀齿脱落；并且排屑的性能较差的问题。由于刀刃采用环形金刚石刀刃，可直接对任意形态晶体直接掏棒，无需预加工；利用刀体的圆周外表面上均匀的加工有多条螺旋式凹槽，在旋转过程中能够对冷却水产生向下的压力，对冷却水不断加压，随着掏棒位置的不断深入，加压行程不断增加，使冷却水压力能够与掏棒深度保持正比关系，并且再结合每条螺旋式凹槽的末端加工有通孔，可有效的增加冷却水水流的冲击力，提高筒刀的排屑性能。本实用新型适用于蓝宝石单晶加工。

技术领域

本实用新型涉及蓝宝石单晶加工技术领域，具体涉及一种用于蓝宝石晶锭非平面掏棒的无齿筒刀。

背景技术

蓝宝石的组成为氧化铝(Al2O3)，是由三个氧原子和两个铝原子以共价键型式结合而成，其晶体结构为六方晶格结构。蓝宝石晶体化学性质非常稳定，一般不溶于水和不受酸、碱腐蚀，同时蓝宝石晶体硬度很高，为莫氏硬度9级，仅次于最硬的金刚石。由于蓝宝石的光学穿透带很宽，具有很好的透光性。因此被大量用在光学原件、红外装置、高强度镭射晶片材料及光罩材料上，它具有高声速、耐高温、抗腐蚀、高硬度、高透光性、熔点高等特点，它是一种相当难加工的材料，因此常被用来作为光电元件的材料。

目前超高亮度LED的品质取决于氮化镓磊晶的材料品质，而氮化镓磊晶品质则与所使用的蓝宝石基板表面加工品质息息相关，蓝宝石C面与Ⅲ-Ⅴ和Ⅱ-Ⅵ沉积薄膜之间的晶格常数失配率小，同时符合氮化镓磊晶制程中耐高温的要求，使得蓝宝石晶片成为制作LED的关键材料。根据不同产品的技术要求，蓝宝石晶体在掏棒加工过程中，需要有效的增加出材。目前晶体掏棒所应用的筒刀为有齿筒刀，刀齿间存在断点，掏取非平面晶体时，刀齿间的断点持续与晶体表面接触产生磕碰，易使刀齿脱落，需先对晶体进行平面预加工；另一方面，设备的冷却水水压恒定，随着掏棒位置的逐渐加深，排血行程逐渐增大，对于深处的晶体碎屑无法充分排出，易导致晶棒划伤。

综上所述，现有筒刀的刀齿间存在断点，掏取非平面晶体时，刀齿间的断点持续与晶体表面接触产生磕碰，易使刀齿脱落；并且排屑的性能较差的问题。

实用新型内容

本实用新型为解决现有筒刀的刀齿间存在断点，掏取非平面晶体时，刀齿间的断点持续与晶体表面接触产生磕碰，易使刀齿脱落；并且排屑的性能较差的问题，而提出一种用于蓝宝石晶锭非平面掏棒的无齿筒刀。

本实用新型的一种用于蓝宝石晶锭非平面掏棒的无齿筒刀，其组成包括刀柄1、卡点机构2、刀体3和刀刃6；

刀体3的顶端设有刀柄1，刀柄1的圆周外表面上均匀的设有两个盲孔，且每个盲孔的内部设有卡点机构2，刀体3的底端设有刀刃6；

进一步的，所述的刀体3的圆周外表面上均匀的加工有多条螺旋式凹槽4；

进一步的，所述的刀体3上每条螺旋式凹槽4的末端加工有通孔5；

进一步的，所述的每两条螺旋式凹槽4的末端通孔5之间的间隔角度相同；

进一步的，所述的刀刃6为环形金刚石刀刃；

进一步的，所述的卡点机构2包括卡头7和弹簧8；卡头7的一端与弹簧8的一端连接；

进一步的，所述的弹簧8的另一端与刀柄1上盲孔的内部底面固定连接；

进一步的，所述的卡头7与刀柄1上盲孔的内部滑动连接；