[实用新型]壳体

说明书

本申请公开了一种壳体。壳体包括基座、两个连接件和两个边框；基座在第一方向上具有两相对的端部，每个端部开设有两个间隔设置的通孔，基座上具有两个间隔设置的侧板；两个连接件分别连接于基座的两个端部，连接件包括主体和两个凸起部，两个凸起部位于主体的两端，主体和凸起部均与侧板抵接，主体与侧板之间形成第一接缝，第一接缝邻接并贯穿对应的通孔；两个边框分别连接于两个连接件上，边框位于主体的外侧，且抵接于主体和凸起部，主体与边框连接处形成第二接缝，第一接缝与第二接缝用于形成防水的封闭回路，封闭回路上涂有防水胶。该壳体可以降低涂胶难度，提高接缝处的防水能力。

技术领域

本申请涉及电子设备防水技术领域，具体涉及一种壳体。

背景技术

通常一个完整的手机中框壳体是由多个零件组装而成，而且中框壳体上存在多条拼接缝。而手机壳体内需安装许多电子元器件及相应的连接电路，为了避免水分从中框的拼接缝渗入到手机壳体内部造成电路短路，目前需要在两零组件接在一起的接缝处涂覆防水胶。

然而，由于目前的涂胶方式是中框壳体的两侧均是单独涂胶，且两个涂胶的胶路均是环状，如图1、图2所示，如此，当中框壳体边缘渗水时，渗水会沿环状胶路的边缘继续渗水，进而会沿环状胶路边缘渗至中框壳体的内部，影响中框壳体内部的电路。

实用新型内容

鉴于以上内容，有必要提出一种壳体，以提高拼接缝的密封性。

本申请实施例提供一种壳体，所述壳体包括基座、两个连接件、两个边框和防水胶；所述基座在第一方向上具有两相对的端部，所述基座上设有两个间隔设置的侧板，每个所述侧板的两端分别与所述基座的两端部对应，每个所述端部开设有两个间隔设置的通孔，且每个所述通孔分别对应一所述侧板的端部；两个所述连接件分别连接于所述基座的两个所述端部，所述连接件包括主体和两个凸起部，两个所述凸起部分别位于所述主体的两端，所述主体的端部和所述凸起部均与所述侧板抵接，所述主体的端部与所述侧板之间形成第一接缝，所述第一接缝邻接并贯穿对应的所述通孔；两个所述边框分别连接于两个所述连接件上，所述边框位于所述主体的外侧，且所述边框的两端分别抵接于所述凸起部，所述主体与所述边框连接处形成第二接缝；所述防水胶分别涂设于所述第一接缝和所述第二接缝，并涂设于所述凸起部，以连接所述第一接缝的端部和所述第二接缝的端部，在所述壳体的两端形成两闭环回路。

在一些实施例中，所述基座还包括底板；所述通孔设于所述底板上，所述侧板为长条状结构，两个所述侧板沿垂直于所述第一方向的第二方向间隔设于所述底板上，且所述侧板沿所述第一方向延伸。

在一些实施例中，两个所述凸起部位于所述主体上的背离所述底板的一侧，所述凸起部与所述主体的端部形成阶梯状；所述侧板朝向所述连接件的侧面上具有凸起的台阶，所述台阶与所述凸起部抵接，所述台阶朝向所述主体的一侧与所述主体连接。

在一些实施例中，所述通孔上贯穿有所述第一接缝的孔壁为直壁。

在一些实施例中，所述通孔为矩形孔或腰型孔。

在一些实施例中，所述侧板朝向所述连接件的侧面以及所述边框朝向所述连接件的侧面均设有多个微孔。

在一些实施例中，所述防水胶的宽度至少为0.6mm。

附图说明

图1是现有技术中的涂有防水胶的壳体的立体结构示意图。

图2是图1所示的壳体的另一视角立体结构示意图。

图3是本申请一些实施例提供的未涂防水胶的壳体的立体结构示意图。

图4是图3所示的未涂防水胶的壳体的另一视角立体结构示意图。

图5是图3所示的涂有防水胶壳体的立体结构示意图。

图6是图5所示的涂有防水胶壳体的另一视角立体结构示意图。