[实用新型]一种硅片清洗装置

说明书

本实用新型属于硅片清洗技术领域，具体为一种硅片清洗装置，包括清洗池，所述清洗池一侧设置有待洗台，待洗台上设置有推料组和限位板，清洗池前后内壁上均安装有两个立柱，立柱的上表面设置有顶板，四个立柱滑动连接有放料框，放料框上表面设置有升降机构，清洗池一侧设置有导流斗，导流斗的上表面设置有过滤网，清洗池上表面均设置有两个安装板，安装板上滑动连接有两个滑杆，两个滑杆之间设置有螺杆，螺杆一端转动连接有调整板，螺杆另一端贯穿安装板与手轮相连；本实用新型通过调整板和球头的设置，能够对放料框进行限位，且在更换放料框时，对放料框进行导流，降低工人劳动强度，提高硅片的清洗效率。

技术领域

本实用新型涉及硅片清洗技术领域，特别是涉及一种硅片清洗装置。

背景技术

在硅片制造工艺中，硅片清洗是获得高质量晶圆的必备工艺，主要用于去除硅片表面颗粒残留以及金属残留。在半导体器件的制造过程中，硅片表面的清洁非常重要，这是由于硅片表面的任何污染物都可能会不良地影响所制备的器件的品质。

现有的硅片在进行清洗时，多采用超声波对硅片进行清洗，如公开号为CN217017714U的专利文件所示，采用这种方式对硅片进行清洗时，为了避免放料框倾斜采用压紧板对放料框进行固定，在更换放料框时，需要撑开压紧板，将放料框从压紧板之间取出，并将待清洗的放料框放入压紧板之间，这样操作较为繁琐，且更换放料框时间较长，工人劳动强度大，硅片的清洗效率低。因此，本实用新型提供一种硅片清洗装置来解决此类问题。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种硅片清洗装置，可以有效解决背景技术中的问题。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：一种硅片清洗装置，包括清洗池，所述清洗池一侧设置有待洗台，待洗台上设置有推料组和限位板，清洗池前后内壁上均安装有两个立柱，立柱的上表面设置有顶板，四个立柱滑动连接有放料框，放料框上表面设置有升降机构，清洗池一侧设置有导流斗，导流斗的上表面设置有过滤网，清洗池上表面均设置有两个安装板，安装板上滑动连接有两个滑杆，两个滑杆之间设置有螺杆，螺杆一端转动连接有调整板，螺杆另一端贯穿安装板与手轮相连，调整板一端设置有若干球头。

进一步的，所述清洗池一侧通过回流管与加液池相连，加液池的上表面设置有水泵、排气管和加液管，水泵的输出端与清洗池相连。

进一步的，所述过滤网的下表面设置有不少于三个支撑杆，过滤网的上表面设置有挡板。

进一步的，所述升降机构主要包括液压缸和移动板，所述液压缸设置在顶板的上表面，液压缸的输出端设置有移动板，移动板与立柱滑动连接。

进一步的，所述加液池内部设置有加热棒。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过调整板和球头的设置，能够对放料框进行限位，且在更换放料框时，对放料框进行导流，降低工人劳动强度，提高硅片的清洗效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构视图；

图2是本实用新型的主视图；

图3是图2中A-A的剖视图。

附图标号：1、清洗池； 2、加液池； 3、待洗台； 4、安装板； 5、调整板；6、球头； 7、滑杆； 8、螺杆；9、推料组； 10、下料框； 11、过滤网； 12、挡板； 13、导流斗； 14、回流管；15、水泵； 16、排气管； 17、立柱； 18、顶板； 19、液压缸； 20、移动板。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：