[实用新型]一种全向共形天线

说明书

本实用新型属于一种天线，为解决传统共形阵天线在对共形面上的天线单元以及单元间的互耦分析时十分困难，以及共形阵列水平面的全向覆盖容易受影响的技术问题，提供一种全向共形天线，包括介质板和SMA连接器，介质板的正面上设置有金属层和功分器，背面上设置有金属接地层，金属层部分覆盖介质板的正面，金属接地层全面覆盖介质板的背面，介质板上未覆盖金属层的区域开设有通孔，SMA连接器位于通孔内，功分器一端连接金属层，另一端连接SMA连接器的一端，SMA连接器的另一端连接金属接地层。

技术领域

本实用新型属于一种天线，具体涉及一种全向共形天线。

背景技术

共形天线是指单个天线或者阵列天线与特定的物体表面形状共形，这些物体表面一般是运动的物体表面的一部分。共形的物体表面是由空气动力或者水力等因素来决定的。

共形阵的研究开始较早，目前，共形阵已经开始部分实用，共形阵天线已经运用到各种雷达中，如地面雷达、舰载雷达、机载探测雷达、电子战系统、通信系统等，运用领域也有愈加广泛的趋势。现代天线技术最重要的创新之一是将共形天线设计引入雷达、数据链路、移动蜂窝基站、通信终端等许多应用领域。共形阵天线通常是非平面的，符合预先指定的形状，如飞机、高速列车、导弹机身等，与这些结构结合在一起，天线不会造成额外的负担。微带天线因其外形小巧、重量轻、共形性好、成本低，以及在不影响外壳结构强度的情况下，可以更自由、更完整地使用外壳表面，逐渐受到人们的关注。非平面共形阵的结构形式与直线阵和平面阵相比较复杂，对非平面共形阵的分析与综合通常也不同于直线共形阵和平面共形阵。非平面共形阵由于阵列单元的位置不在同一平面上,且平面间距通常并不相等,阵列因子与单元方向图无法分离,另外，阵列因子往往也不是一个简单的多项式,因此，对非平面阵方向图的分析与综合非常复杂。其次,曲面上各单元的方向图可能各不相同,甚至可能产生严重畸变,导致较高的副瓣和较差的扫描特性。最后,由互相不平行的表面上的阵列单元产生的辐射极化通常不一致,将引起严重的交叉极化。

如图1所示，传统共形阵天线是在共形结构01上均匀分布微带贴片天线阵列单元02，以实现全向辐射，但在不规则的表面上进行图1所示设计时，则需要解决以下问题：(1)由于共形面不规则，对共形面上的天线单元以及单元间的互耦分析十分困难。(2)载体形状具有非旋转对称性，影响共形阵列水平面的全向覆盖。

实用新型内容

本实用新型为解决传统共形阵天线在对共形面上的天线单元以及单元间的互耦分析时十分困难，以及共形阵列水平面的全向覆盖容易受影响的技术问题，提供一种全向共形天线。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

一种全向共形天线，其特殊之处在于，包括介质板和SMA连接器；

所述介质板的正面上设置有金属层和功分器，背面上设置有金属接地层；所述金属层部分覆盖介质板的正面，所述金属接地层全面覆盖介质板的背面；介质板上未覆盖金属层的区域开设有通孔；

所述SMA连接器位于通孔内；

所述功分器一端连接金属层，另一端连接SMA连接器的一端，SMA连接器的另一端连接金属接地层。

进一步地，所述金属层包括6a个金属层单元；多个所述金属层单元沿介质板的延伸方向依次设置，相邻金属层单元之间紧贴相连，从介质板一端至另一端，相邻三个金属层单元为一个金属层组，组成2a组金属层组；其中，a为大于等于1的整数；

所述功分器包括a个二等分功分器和2a个三等分功分器；2a个三等分功分器分别对应2a组金属层组；每个三等分功分器的三个输出端分别连接一个金属层组中的各金属层单元；每个二等分功分器的输入端均与SMA连接器的一端相连，两个输出端分别连接相邻的两个三等分功分器的输入端。

进一步地，所述a＝2。

进一步地，所述介质板的厚度为0.5mm，介电常数为2.65。