[实用新型]一种墙砖铺贴结构

说明书

本实用新型公开了一种墙砖铺贴结构，包括有瓷砖层、侧封边层与底封边层，所述侧封边层垂直对称设置于瓷砖层的背部两侧，所述瓷砖层的背部设置有水泥砂浆层，所述底封边层横放设置于瓷砖层的背部下端，且所述底封边层的两端均与所述侧封边层相连接，所述侧封边层与底封边层相连接形成供水泥砂浆层置入的容腔，有效的提高铺贴效率，且通过方便铺贴减少人工施工时长达到降低人工成本的作用。

技术领域

本实用新型涉及瓷砖铺贴领域，尤其涉及一种墙砖铺贴结构。

背景技术

目前，现有的墙面瓷砖铺贴施工过程中一般采用水泥砂浆进行铺贴，铺贴施工过程中采用找平器进行找平定位后，然后进行压平处理。

单独采用水泥砂浆进行粘粘铺贴瓷砖存在以下问题：一、水泥抹不匀的话，瓷砖背面就会产生空鼓，存在空鼓水泥粘住瓷砖的面积小了导致瓷砖容易掉落；二、铺贴过程中需等待水泥完全风干才能达到粘黏效果，铺贴过程费时费力造成人工成本较高以及铺贴效率较低的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种墙砖铺贴结构，已解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种墙砖铺贴结构，包括有瓷砖层、侧封边层与底封边层，所述侧封边层垂直对称设置于瓷砖层的背部两侧，所述瓷砖层的背部设置有水泥砂浆层，所述底封边层横放设置于瓷砖层的背部下端，且所述底封边层的两端均与所述侧封边层相连接，所述侧封边层与底封边层相连接形成供水泥砂浆层置入的容腔。

优选地，所述侧封边层与底封边层均呈长方条状结构，且所述侧封边层与底封边层均采用粘合剂材料挤压成型。

优选地，所述侧封边层的一端与瓷砖层的顶部相平齐，且所述侧封边层的另一端与底封边层相抵接。

优选地，所述瓷砖层的背部还均匀分布有凹槽，且所述凹槽呈蜂窝状结构阵列布置。

优选地，所述底封边层的两端与瓷砖层的两侧相平齐，所述底封边层的上侧与所述侧封边层相贴合，且所述底封边层的底侧与瓷砖层的顶部相平齐。

优选地，所述侧封边层的厚度尺寸与底封边层的厚度尺寸相一致。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：提供了一种墙砖铺贴结构，整体结构简单，有效的通过侧封边层与底封边层相连接形成容腔，且容腔供水泥砂浆层置入，有效的通过侧封边层与底封边层增加粘黏性的同时起到密封作用，防止水泥砂浆层流失，从而达到无需等待水泥砂浆层完全风干，有效的提高铺贴效率，且通过方便铺贴减少人工施工时长达到降低人工成本的作用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的瓷砖层顶部截面示意图。

图2是本实用新型的瓷砖层底部截面示意图。

图3是本实用新型的瓷砖层的背部结构示意图。

图4是本实用新型的容腔结构示意图。

结合图中的标注所示：1、瓷砖层；2、侧封边层；3、底封边层；4、水泥砂浆层；5、容腔；10、凹槽。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作优选地说明：