[实用新型]一种墙砖铺贴结构有效

专利信息
申请号: 202223318449.1 申请日: 2022-12-09
公开(公告)号: CN218814924U 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 姚水平 申请(专利权)人: 广东包清贴装饰工程有限公司
主分类号: E04F13/21 分类号: E04F13/21;E04F13/14
代理公司: 东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙) 44429 代理人: 汤冠萍
地址: 528061 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 墙砖铺贴 结构
【权利要求书】:

1.一种墙砖铺贴结构,其特征在于,包括有瓷砖层(1)、侧封边层(2)与底封边层(3),所述侧封边层(2)垂直对称设置于瓷砖层(1)的背部两侧,所述瓷砖层(1)的背部设置有水泥砂浆层(4),所述底封边层(3)横放设置于瓷砖层(1)的背部下端,且所述底封边层(3)的两端均与所述侧封边层(2)相连接,所述侧封边层(2)与底封边层(3)相连接形成供水泥砂浆层(4)置入的容腔(5)。

2.根据权利要求1所述一种墙砖铺贴结构,其特征在于,所述侧封边层(2)与底封边层(3)均呈长方条状结构,且所述侧封边层(2)与底封边层(3)均采用粘合剂材料挤压成型。

3.根据权利要求1所述一种墙砖铺贴结构,其特征在于,所述侧封边层(2)的一端与瓷砖层(1)的顶部相平齐,且所述侧封边层(2)的另一端与底封边层(3)相抵接。

4.根据权利要求1所述一种墙砖铺贴结构,其特征在于,所述瓷砖层(1)的背部还均匀分布有凹槽(10),且所述凹槽(10)呈蜂窝状结构阵列布置。

5.根据权利要求1所述一种墙砖铺贴结构,其特征在于,所述底封边层(3)的两端与瓷砖层(1)的两侧相平齐,所述底封边层(3)的上侧与所述侧封边层(2)相贴合,且所述底封边层(3)的底侧与瓷砖层(1)的顶部相平齐。

6.根据权利要求1所述一种墙砖铺贴结构,其特征在于,所述侧封边层(2)的厚度尺寸与底封边层(3)的厚度尺寸相一致。

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