[实用新型]一种金相分析用试样切割装置

权利要求书

1.一种金相分析用试样切割装置，其特征在于，包括工作台以及固定连接于所述工作台一侧的碎屑收集装置，所述工作台的上端面开设有切割槽，所述工作台内设置有运输通道；所述碎屑收集装置包括过滤箱，所述过滤箱内由上至下依次设置有第一过滤网、第二过滤网以及碎屑盒，所述第一过滤网的网筛格孔径大于所述第二过滤网的网筛格孔径；所述运输通道的一端与所述切割槽的底部连通，所述运输通道的另一端与所述碎屑收集装置相连通并位于所述第一过滤网的上方，所述运输通道与所述碎屑收集装置相连通的一端低于与所述切割槽相连通的一端。

2.根据权利要求1所述的金相分析用试样切割装置，其特征在于，所述过滤箱的内壁设置有固定板，所述固定板位于所述第一过滤网的下方，且所述固定板与所述第一过滤网之间设置有弹性件，所述弹性件的一端与所述固定板固定，所述弹性件的另一端与所述第一过滤网的底面固定。

3.根据权利要求1所述的金相分析用试样切割装置，其特征在于，所述第二过滤网的两端设置有转轴，所述过滤箱的外侧壁固定有驱动件，所述转轴穿过所述过滤箱并与所述驱动件的驱动轴相连。

4.根据权利要求1所述的金相分析用试样切割装置，其特征在于，所述碎屑收集装置还包括收集箱，所述过滤箱的一侧固定连接有所述工作台，所述过滤箱的另一侧固定连接有所述收集箱，所述收集箱内由上至下依次滑动设置有第一收集框、第二收集框，所述收集箱由上至下依次开设有连通所述过滤箱的第一收集孔和第二收集孔，且所述第一收集孔的底部与所述第一过滤网平齐，所述第二收集孔的底部与所述第二过滤网平齐。

5.根据权利要求4所述的金相分析用试样切割装置，其特征在于，所述过滤箱的上端面开设有滑动槽，所述滑动槽处滑动设置有推动机构，所述推动机构能够沿所述滑动槽滑动以将所述第一过滤网上方的碎屑推入所述第一收集框。

6.根据权利要求5所述的金相分析用试样切割装置，其特征在于，所述推动机构包括滑动块以及推动板组件，所述滑动块滑动设置于所述滑动槽，所述推动板组件设置于所述滑动块且所述推动板组件的最低端能够与所述第一过滤网平齐。

7.根据权利要求6所述的金相分析用试样切割装置，其特征在于，所述推动板组件包括两个齿轮以及两个移动板，两个所述齿轮均转动设置于所述滑动块且两个所述齿轮相互啮合，两个所述移动板分别固定于两个所述齿轮，两个所述齿轮转动能够带动两个所述移动板绕所述滑动块转动。

8.根据权利要求7所述的金相分析用试样切割装置，其特征在于，所述推动板组件还包括限制杆，所述限制杆固定于所述滑动块并位于所述移动板的右侧，在两个所述齿轮转动以使所述移动板与所述限制杆贴合的状态下，所述移动板停止转动且所述移动板的最低端与所述第一过滤网平齐。

9.根据权利要求2所述的金相分析用试样切割装置，其特征在于，所述弹性件与所述固定板均设置有两个，且所述弹性件设置为弹簧。

10.根据权利要求4所述的金相分析用试样切割装置，其特征在于，所述过滤箱与所述收集箱均设置有透明的可视窗口。