[实用新型]一种EMMC芯片测试装置

权利要求书

1.一种EMMC芯片测试装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶部固定安装有两个固定杆(3)与电动传送带(19)，两个固定杆(3)的顶端固定安装有同一个安装箱(7)，所述安装箱(7)内固定安装有固定板(10)，固定板(10)上开设有下料孔(9)，下料孔(9)的顶部固定安装有进料漏斗(8)，所述安装箱(7)靠近电动传送带(19)的一侧固定安装有安装板(14)且另一侧开设有通孔，所述安装板(14)的顶部固定安装有芯片测试机主机(13)且底部固定安装有电动伸缩杆(15)，芯片测试机主机(13)上设有显示屏(12)，所述电动伸缩杆(15)的输出轴上固定安装有衔接板(16)，衔接板(16)的底部固定安装有两个测试头(17)，两个测试头(17)均与芯片测试机主机(13)电性连接，所述电动传送带(19)上等距离固定安装有多个芯片接收盒(20)，任意一个芯片接收盒(20)的顶部均开设有芯片接收槽(21)，所述安装箱(7)靠近通孔的一侧固定安装有双轴电机(6)且转动安装有转轴(30)，转轴(30)的一端固定套接有第一锥齿(4)且转轴(30)上固定套接有两个位于安装箱(7)内的第二凸轮(29)，所述通孔内活动安装有横杆(22)，横杆(22)的一端固定安装有第一被击打板(24)且另一端固定安装有位于下料孔(9)下方的堵料板(11)，所述双轴电机(6)的两个输出轴上分别固定套接有第一凸轮(25)与第二锥齿(5)，第一被击打板(24)与第一凸轮(25)相适配，所述安装箱(7)内固定安装有下料板(2)。

2.根据权利要求1所述的一种EMMC芯片测试装置，其特征在于，所述底座(1)的顶部固定安装有位于电动传送带(19)下方的接收盒(18)。

3.根据权利要求1所述的一种EMMC芯片测试装置，其特征在于，所述下料孔(9)与堵料板(11)相适配。

4.根据权利要求1所述的一种EMMC芯片测试装置，其特征在于，所述第一锥齿(4)与第二锥齿(5)相互啮合，所述安装箱(7)的一侧内壁上固定安装有两个位于下料板(2)下方的固定块，两个固定块的顶部均开设有活动孔，两个活动孔内均活动安装有击打杆(26)，两个击打杆(26)的底端均固定安装有与第二凸轮(29)相适配的第二被击打板(28)，两个击打杆(26)上均套接有第二弹簧(27)，两个第二弹簧(27)的一端固定在对应的击打杆(26)上，另一端固定在对应的活动孔内壁上。

5.根据权利要求1所述的一种EMMC芯片测试装置，其特征在于，所述通孔的两侧均开设有滑槽，滑槽内均滑动安装有与横杆(22)固定连接的滑块。

6.根据权利要求1所述的一种EMMC芯片测试装置，其特征在于，所述接收盒(18)的四周内壁上均固定安装有缓冲海绵。