[实用新型]一种柔性电路板

说明书

本实用新型提供一种柔性电路板，包括基板、第一电路层、第二电路层、第一覆盖膜、第二覆盖膜、固化胶层、补强板和导电填料，所述第一电路层、第二电路层分别覆盖在所述基板的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面上，所述第一覆盖膜覆盖在所述第一电路层上，所述第二覆盖膜覆盖在所述第二电路层上，所述第二覆盖膜上设置有固化胶层，所述补强板设置在所述固化胶层上，所述基板、所述第一电路层、所述第二电路层、所述第一覆盖膜、所述第二覆盖膜和所述固化胶层开设有贯穿所述基板、所述第一电路层、所述第二电路层、所述第一覆盖膜、所述第二覆盖膜和所述固化胶层的结构孔，所述结构孔内填充有导电填料。本实用新型可降低柔性电路板成本。

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板制造技术领域，特别涉及一种柔性电路板。

背景技术

目前柔性电路板，贴装电子元器件区域下方均会采用补强板作为结构支持，防止电路板的柔性特性导致的元器件脱落，而补强板多采用钢片作为支持物，利用其金属材质的导电特性，接地回流信号，起到产品抗电磁干扰的作用，因此，补强板接地是柔性电路板的硬性要求。目前通用的补强板接地结构采用的是“三明治”结构，电路通过导电胶与补强板层叠，在高温高压的作用下让补强板通过导电胶与电路导通。具体的，参考图1和图2，图1是本实用新型现有技术中的柔性电路板分解结构示意图，图2是本实用新型现有技术中柔性电路板的剖视图，所述柔性电路板包括基板、第一电路层、第二电路层、第一覆盖膜、第二覆盖膜、覆铜层、导电层和补强板，所述第一电路层、第二电路层分别覆盖在所述基板的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面上，所述第一覆盖膜覆盖在所述第一电路层上，所述第二覆盖膜覆盖在所述第二电路层上，所述第二覆盖膜上开设有导电孔，在所述导电孔的孔底的所述第二电路层上覆盖有一层覆铜层，所述导电孔以及所述第二覆盖膜上涂覆有导电胶层，所述补强板设置在所述导电胶层上。其中，所述补强板在叠合到导电胶层上后加压，导电胶下表面与补强板挤压实现电性能导通，导电胶上表面通过挤压穿过导电孔与第二电路层实现电性能导通。这种工艺方法导致补强板与电路板导通必须要采用一层导电胶实现。然而，导电胶的价格较高，因此，需要对现有的补强板的导电结构进行改进，即需要对柔性电路板的结构进行改进，以降低柔性电路板的价格。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种柔性电路板，以解决现有的柔性电路板价格高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种柔性电路板，包括基板、第一电路层、第二电路层、第一覆盖膜、第二覆盖膜、固化胶层、补强板和导电填料，所述第一电路层、第二电路层分别覆盖在所述基板的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面上，所述第一覆盖膜覆盖在所述第一电路层上，所述第二覆盖膜覆盖在所述第二电路层上，所述第二覆盖膜上设置有固化胶层，所述补强板设置在所述固化胶层上，所述基板、所述第一电路层、所述第二电路层、所述第一覆盖膜、所述第二覆盖膜和所述固化胶层开设有贯穿所述基板、所述第一电路层、所述第二电路层、所述第一覆盖膜、所述第二覆盖膜和所述固化胶层的结构孔，所述结构孔内填充有导电填料。

可选的，所述结构孔包括依次连通的第一段孔、第二段孔和第三段孔，所述第一段孔贯穿所述第一覆盖膜，所述第二段孔贯穿所述基板、所述第一电路层和所述第二电路层，所述第三段孔贯穿所述第二覆盖膜和所述固化胶层，所述第一段孔和所述第三段孔的孔径大于所述第二段孔的孔径。

可选的，在所述第一段孔与所述第一电路层相接触的部分、所述第二段孔的侧壁和所述第三段孔与所述第二电路层相接触的部分设置有传导层。

可选的，所述传导层延伸至所述第一覆盖膜与所述第一电路层之间，并延伸至所述第二覆盖膜与所述第二电路层之间。

可选的，所述传导层的材质为铜。

可选的，所述传导层采用电镀的方式制作。

可选的，所述补强板为钢板。

可选的，所述导电填料为导电锡膏。

本实用新型提供的一种柔性电路板，具有以下有益效果：