[实用新型]一种柔性电路板

权利要求书

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括基板、第一电路层、第二电路层、第一覆盖膜、第二覆盖膜、固化胶层、补强板和导电填料，所述第一电路层、第二电路层分别覆盖在所述基板的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面上，所述第一覆盖膜覆盖在所述第一电路层上，所述第二覆盖膜覆盖在所述第二电路层上，所述第二覆盖膜上设置有固化胶层，所述补强板设置在所述固化胶层上，所述基板、所述第一电路层、所述第二电路层、所述第一覆盖膜、所述第二覆盖膜和所述固化胶层开设有贯穿所述基板、所述第一电路层、所述第二电路层、所述第一覆盖膜、所述第二覆盖膜和所述固化胶层的结构孔，所述结构孔内填充有导电填料。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述结构孔包括依次连通的第一段孔、第二段孔和第三段孔，所述第一段孔贯穿所述第一覆盖膜，所述第二段孔贯穿所述基板、所述第一电路层和所述第二电路层，所述第三段孔贯穿所述第二覆盖膜和所述固化胶层，所述第一段孔和所述第三段孔的孔径大于所述第二段孔的孔径。

3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，在所述第一段孔与所述第一电路层相接触的部分、所述第二段孔的侧壁和所述第三段孔与所述第二电路层相接触的部分设置有传导层。

4.如权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述传导层延伸至所述第一覆盖膜与所述第一电路层之间，并延伸至所述第二覆盖膜与所述第二电路层之间。

5.如权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述传导层的材质为铜。

6.如权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述传导层采用电镀的方式制作。

7.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述补强板为钢板。

8.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电填料为导电锡膏。