[实用新型]一种提升线路板导通性能的导通口有效
| 申请号: | 202223219769.1 | 申请日: | 2022-12-02 |
| 公开(公告)号: | CN219305117U | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
| 发明(设计)人: | 邵海涛 | 申请(专利权)人: | 建业科技电子(惠州)有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
| 代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 张丽 |
| 地址: | 516081 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 提升 线路板 通性 导通口 | ||
1.一种提升线路板导通性能的导通口,包括基材(1),其特征在于:所述基材(1)内部开设有导通孔(2),所述导通孔(2)包括窄孔(22),所述基材(1)表面对称开设有广口(21),所述基材(1)内部开设有窄孔(22),所述窄孔(22)和广口(21)之间设置有锥孔(23),所述窄孔(22)内圆弧面上均匀开设有横向凹槽(3),所述窄孔(22)内圆弧面上均匀开设有纵向凹槽(4),所述纵向凹槽(4)与导通孔(2)轴心平行,所述横向凹槽(3)和纵向凹槽(4)垂直设置。
2.根据权利要求1所述的一种提升线路板导通性能的导通口,其特征在于:所述锥孔(23)表面均匀开设有导向槽(5),所述导向槽(5)分别置于纵向凹槽(4)的两端,且导向槽(5)与纵向凹槽(4)内部贯通。
3.根据权利要求2所述的一种提升线路板导通性能的导通口,其特征在于:所述导向槽(5)内表面与广口(21)内壁齐平。
4.根据权利要求3所述的一种提升线路板导通性能的导通口,其特征在于:多个所述横向凹槽(3)与多个纵向凹槽(4)相互贯通。
5.根据权利要求1所述的一种提升线路板导通性能的导通口,其特征在于:所述基材(1)外表面涂覆有涂层(11),所述涂层(11)为绝缘材质,且广口(21)贯穿涂层(11)表面。
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