[实用新型]一种光模块有效

专利信息
申请号: 202223215691.6 申请日: 2022-11-30
公开(公告)号: CN219435090U 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 王海山;濮宏图;赵其圣 申请(专利权)人: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 代理人: 许伟群;孙亚芹
地址: 266555 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块
【说明书】:

本申请提供的光模块中包括第一电路板和可调谐激光器模组,可调谐激光器模组与第一电路板电连接;可调谐激光器模组包括封装腔体、第二电路板和柔性电路板;可调谐激光器模组通过第二电路板、柔性电路板实现与第一电路板电连接。另外,将原本设于第一电路板上的电流驱动芯片和监测芯片转移至封装腔体内部的陶瓷基板上,将电流驱动芯片和监测芯片均设计为具有一个接口的芯片进而减小尺寸,然后通过模拟开关实现电流驱动芯片与被加热对象、监测芯片与被监测对象的导通,保证各器件的正常工作;当电流驱动芯片和监测芯片设计尺寸减小时,可以将其转移至封装腔体内部的陶瓷基板上,从而减小第二电路板的面积,以减小可调谐激光器模组的体积。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域,尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展,光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中,光模块是实现光电信号相互转换的工具,是光通信设备中的关键器件之一,并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

在一些相干光模块中包括波长可调谐的激光器模组,可调谐激光器模组除了容纳光学器件的封装腔体外,还包括一硬性电路板(区别于光模块的电路板)和一柔性电路板,通过该硬性电路板和柔性电路板实现可调谐激光器模组与光模块电路板的电连接;硬性电路板表面电芯片和电路较多,导致该硬性电路板面积较大,从而造成可调谐激光器模组体积较大,难以适应光模块封装内部空间小的场景。

实用新型内容

本申请提供了一种光模块,通过减小可调谐激光器模组体积进而适应光模块封装内部空间小的场景。

本申请提供的光模块,包括:

第一电路板,表面设有第一MCU;

可调谐激光器模组,一侧设有连接管脚,通过所述连接管脚与所述第一电路板电连接,包括封装腔体,所述封装腔体一侧设有光纤适配器,内部分别设有:

TEC,设于相对远离所述光纤适配器的一侧,表面分别设有出光芯片、准直透镜、波长选择组件、移位器和移相器;

陶瓷基板,设于相对靠近所述光纤适配器的一侧,表面分别设有分光片、隔离器、汇聚透镜、功能电芯片组;

所述波长选择组件,包括第一标准具和第二标准具,用于从所述出光芯片发出的光中选择特定波长的光;

所述移位器,设于所述第一标准具和所述第二标准具之外,用于在驱动电压作用下改变谐振腔腔长;

所述移相器,设于所述第一标准具和所述第二标准具之间,用于根据误差信号调谐谐振腔腔长,所述误差信号根据所述驱动电压和输出光功率得到;

所述功能电芯片组,包括模拟开关、电流驱动芯片和监测芯片,用于轮询对所述第一标准具、所述第二标准具和所述移相器进行加热。

本申请提供的光模块中,包括第一电路板和可调谐激光器模组,可调谐激光器模组与第一电路板电连接;可调谐激光器模组包括封装腔体、第二电路板,封装腔体的侧边设有连接管脚,第二电路板一端与连接管脚焊接连接;进一步,将原本设于第二电路板上的电流驱动芯片和监测芯片转移至封装腔体内部的陶瓷基板上,减小第二电路板的面积,进而减小可调谐激光器模组的体积;同时封装腔体内部设有波长选择组件、移位器和移相器,波长选择组件包括第一标准具和第二标准具,移位器用于在驱动电压作用下改变谐振腔腔长;移相器用于根据误差信号调谐谐振腔腔长,所述误差信号根据所述驱动电压和输出光功率得到;本申请实施例中可调谐激光器模组通过将部分电芯片内置于封装腔体内部,减小其体积,同时通过获取误差信号实现波长的锁定,进而实现波长的稳定输出。

附图说明

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